[发明专利]用于制造多个转换元件的方法和光电子器件有效

专利信息
申请号: 201810789482.1 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN109285936B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 马库斯·平德尔;马丁·布兰德尔 申请(专利权)人: 欧司朗光电半导体有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L51/50;H01L51/56
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 丁永凡;张春水
地址: 德国雷*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 转换 元件 方法 光电子 器件
【权利要求书】:

1.一种用于制造多个转换元件(100)的方法,所述方法具有如下步骤:

A)提供第一载体(1),

B)借助于第一施加技术(3)将第一元件(2)直接施加到所述第一载体(1)上,其中所述第一元件(2)具有转换材料(21),

C)借助于模压(5)将第二元件(4)直接施加到所述第一元件(2)上,其中所述第二元件(4)具有量子点(6),其中所述量子点(6)引入基体材料(7)中并且与所述转换材料(21)不同,其中所述第一施加技术(3)与所述模压(5)不同,

D)硬化从步骤C)中产生的基体材料(7),和

F)分割(9),使得产生多个转换元件(100),其中在所述分割之后将这样制造的转换元件施加到半导体芯片(10)上。

2.根据权利要求1所述的方法,

其中所述第一施加技术(3)是喷涂或电泳沉积。

3.根据权利要求1或2所述的方法,

其中所述量子点(6)是有毒的。

4.根据权利要求1或2所述的方法,

其中所述量子点(6)选自:InP、CdS、CdSe、InGaAs、GaInP和CuInSe2。

5.根据权利要求1或2所述的方法,

其中所述转换材料(21)嵌入另一基体材料(22)中,并且所述第一元件(2)作为层成形。

6.根据权利要求1或2所述的方法,

其中所述第二元件(4)作为层成形。

7.根据权利要求1或2所述的方法,

其中所述第一元件(2)和所述第二元件(4)形成层序列。

8.根据权利要求1或2所述的方法,

其中所述基体材料(7)是硅树脂、聚硅氧烷、环氧化物或杂化材料。

9.根据权利要求5所述的方法,

其中所述另一基体材料(22)是硅树脂、聚硅氧烷、环氧化物或杂化材料。

10.根据权利要求1或2所述的方法,

其中所述第一载体(1)是薄膜、叠层或晶片。

11.根据权利要求1或2所述的方法,

其中至少一个转换元件(100)是固体照明装置的一部分。

12.根据权利要求1或2所述的方法,

其中至少一个转换元件(100)是背光照明装置的一部分。

13.根据权利要求1或2所述的方法,

其中所述第一元件(2)发射出自绿色波长范围的辐射,并且所述第二元件(4)发射出自红色波长范围的辐射,或者相反,并且其中所述半导体芯片(10)发射出自蓝色波长范围的辐射。

14.根据权利要求1或2所述的方法,

其中在步骤F)之前,步骤E):将在步骤D)之后产生的装置重新设置到第二载体(8)上,其中所述第二载体(8)是锯割薄膜。

15.根据权利要求1或2所述的方法,

其中在步骤F)之前,步骤E):将在步骤D)之后产生的装置重新设置到第二载体(8)上,其中所述第一载体(1)和所述第二载体(8)是相同的。

16.一种光电子器件(1000),所述光电子器件在光路中具有至少一个转换元件(100),所述转换元件根据权利要求1或2产生。

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