[发明专利]一种晶圆抛光装置

说明书

本发明公开了一种晶圆抛光装置，包括抛光模块，该抛光模块被配置为在晶片的第二表面上执行抛光工艺的同时将空气压力施加到晶片的第一表面，抛光模块还被配置为在晶片的第二表面上执行清洁工艺和/或干燥工艺，使得相同的晶片抛光设备被配置为执行抛光工艺，清洁工艺和/或或干燥过程，在一些实施方案中，抛光模块进一步经配置以在抛光过程，清洁过程和/或干燥过程期间对晶片的边缘进行空气密封。本发明的一种晶片抛光设备，能够提高生产效率和降低生产成本。

技术领域

本发明涉及磨削、抛光技术领域，尤其涉及一种晶圆抛光装置。

背景技术

半导体集成电路(IC)产业经历了指数式增长，IC材料和设计的技术进步已经产生了几代IC，其中每一代具有比上一代更小和更复杂的电路，在IC演进过程中，功能密度(即，每个芯片面积的互连器件的数量)一般增加，而几何尺寸(即，可以使用制造工艺创建的最小组件或线)已经减小。这种缩减过程通常通过提高生产效率和降低相关成本来提供益处，这种缩小也增加了加工和制造IC的复杂性，为了实现这些进展，需要在IC加工和制造中的类似发展，在一个例子中，抛光被施加到半导体晶片，然而，现有的抛光系统和相应的方法是无效的，并且可能引入额外的问题，例如污染和对晶片的损坏。因此，希望提供一种抛光系统及其使用方法，而无需讨论上述缺点。

技术方案

本发明主要解决的技术问题是提供一种晶圆抛光装置，包括：抛光模块，所述被配置为抛光模块在晶圆的第二表面上执行抛光工艺的同时，将空气压力施加到晶圆的第一表面。

进一步，其中抛光模块包括轴承表面，其被配置为将气体输送到轴承表面和晶片的第一表面之间的间隙。。

进一步，其中气体包括氮气。

进一步，其中轴承表面包括多个微喷嘴，其被配置成均匀地将气体输送到间隙。

进一步，其中轴承表面包括多孔膜，该多孔膜被配置为均匀地将气体输送到间隙。

进一步，其中抛光模块包括与抛光头集成的空气轴承模块，使得空气轴承模块在抛光过程中与抛光头一起移动，其中空气轴承模块被配置为施加空气压力，且在抛光过程中，第一表面和抛光头被配置为抛光第二表面。

本发明的有益效果是：

本发明的一种晶圆抛光装置，能够提高生产效率和降低生产成本。

附图说明

图1是根据一些实施例构造的抛光模块的示意图和截面图。

图2是根据一些实施例构造的图1中的抛光模块的边缘密封单元的示意图。

图3是根据一些实施例构造的图1中的抛光模块的边缘密封单元的示意图。

实施例

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

图1示出了根据一些实施例的抛光模块100的示意图和截面图，抛光模块100包括衬底级102，其设计用于固定半导体晶片104并具有使晶片104围绕轴线106旋转的机构，该轴线垂直于晶片104并通过其中心。例如，基板级102可以包括夹紧结构以固定半导体晶片104的边缘，在其他示例中，衬底级102还包括旋转结构和集成以使半导体晶片104旋转的电机。