[发明专利]一种调整服务器单板风扇转速的方法和系统在审
| 申请号: | 201810788302.8 | 申请日: | 2018-07-18 |
| 公开(公告)号: | CN108958432A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
| 发明(设计)人: | 李倩倩 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F11/30;G06F13/42 |
| 代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 张涛 |
| 地址: | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 风扇转速 高功耗 服务器单板 风扇模组 在位信号 风扇转速控制模块 芯片 读取 风扇转速控制 转速反馈信号 转速控制信号 芯片寄存器 单板扩展 散热机制 风扇 散热 发送 响应 优化 | ||
本发明提供了一种调整服务器单板风扇转速的方法和系统,包括:风扇模组通过I2C I/O扩展器经由I2C开关向BMC发送在位信号;BMC响应于接收到在位信号,通过I2C总线从高功耗芯片寄存器中读取高功耗芯片的温度;以及基于所述高功耗芯片的温度,BMC经由I2C开关使风扇转速控制模块发出风扇PWM信号来调整风扇模组的风扇转速。本发明能够在BMC转速控制信号资源不够的情况下,对需要做额外特殊散热处理的单板扩展出足够的风扇转速控制信号和转速反馈信号,优化散热机制。
技术领域
本发明总体上涉及计算机技术领域,并且更具体地,涉及一种调整服务器单板风扇转速的方法和系统。
背景技术
如今,电子器件的发展趋势是高频、高速、高集成度。电子器件的功耗大幅增长,但是物理尺寸越来越小,热流密度迅速攀升。过高的温度势必会影响电子元件的寿命和性能。散热成为制约电子元件发展的一个重要因素。在服务器行业,大数据时代要求更高的速度,更多的功能。功耗进一步增加,散热设计面临更大的挑战。尤其对一些功耗较大的芯片,系统级的散热已经无法满足需求,需要设置单独的散热机制。以往服务器架构中,散热设计一般是系统级的,没有针对单个芯片做特殊处理,而且BMC(Baseboard ManagementController,基板管理控制器)无法提供足够的风扇转速控制信号。
针对上述问题,本发明提出了一种通过调整服务器单板风扇转速的方法和系统。对于包含较大功耗芯片且需要做特殊散热处理的单板,在BMC资源不够的情况下,扩展出足够的风扇转速控制信号来进行散热处理,保障系统顺利运行。
发明内容
鉴于上述目的,本发明实施例的目的在于提出一种调整服务器单板风扇转速的方法和系统,能够在BMC资源不够的情况下,扩展出足够的风扇转速控制信号来进行芯片的散热处理。
基于上述目的,本发明实施例的一方面提供一种调整服务器单板风扇转速的方法,其特征在于,包括以下步骤:
风扇模组通过I2C I/O扩展器经由I2C开关(I2C switch)向BMC发送在位信号;
所述BMC响应于接收到所述在位信号,通过I2C总线从高功耗芯片寄存器中读取高功耗芯片的温度;以及
基于所述高功耗芯片的温度,所述BMC经由I2C开关使风扇转速控制模块发出风扇PWM(Pulse Width Modulation,脉冲宽度调制)信号来调整所述风扇模组的风扇转速。
在一些实施方式中,所述风扇模组通过I2C I/O扩展器经由I2C开关向BMC模块发送在位信号包括:在连接器端,所述在位信号做上拉处理,在风扇端,所述在位信号下拉到地,当所述风扇模组接入时,所述在位信号被拉低,发送到所述BMC的所述在位信号为低电平,所述BMC获得所述风扇在位的消息。
在一些实施方式中,还包括:
在所述风扇转速控制模块发出所述风扇PWM信号来调整所述风扇转速之后,所述风扇发送风扇TACH(转速)信号来反馈此时所述风扇转速。
在一些实施方式中,风扇发送风扇TACH信号来反馈此时所述风扇转速包括:所述BMC根据所述PWM信号和所述TACH信号是否一致来通过另一个I2C I/O扩展器相应地显示风扇状态灯。
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