[发明专利]一种LED显示单元组及显示面板在审
| 申请号: | 201810785020.2 | 申请日: | 2018-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN108831903A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
| 发明(设计)人: | 王昌奇;赵强;刘传标;秦快;郑玺;范凯亮;李丹伟 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 像素单元 显示面板 发光颜色 阵列排布 引脚 像素单元阵列 列像素单元 对角设置 相邻像素 电连接 解析度 组应用 | ||
1.一种LED显示单元组,其特征在于,包括:
由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,n和m均为大于或等于2的正整数;
每个所述像素单元包括呈2×2阵列排布的四个LED发光芯片,分别为第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片,所述四个LED发光芯片具有三种不同发光颜色;每个所述像素单元中,相同发光颜色的两个LED发光芯片对角设置;
LED发光芯片包括A极和B极,所述A极和B极的极性相反;
至少一行像素单元中,至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起,并与对应的A极引脚连接;和/或
至少一列像素单元中,至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起,并与对应的B极引脚电连接。
2.根据权利要求1所述的显示单元组,其特征在于,每行像素单元中,至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起,并与对应的A极引脚连接。
3.根据权利要求1所述的显示单元组,其特征在于,每列像素单元中每个LED发光芯片的B极与该LED发光芯片的B极引脚电连接。
4.根据权利要求1所述的显示单元组,其特征在于,每列像素单元中,至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起,并与该列像素单元中对应的B极引脚电连接。
5.根据权利要求3或4所述的显示单元组,其特征在于,每个像素单元中所有LED发光芯片的A极连接在一起,并与该像素单元对应的A极引脚电连接。
6.根据权利要求1所述的显示单元组,其特征在于,每个所述像素单元还包括一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘、一个第三B极焊盘和一个第四B极焊盘;其中第一类LED发光芯片和第四类LED发光芯片具有相同的发光颜色;
所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘、第三B极焊盘和第四B极焊盘形成在一绝缘基板的正面;所述A极引脚和B极引脚形成在所述绝缘基板的背面;
所述四个LED发光芯片的A极连接到在所述共A极焊盘上,所述第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片的B极分别连接在所述第一B极焊盘、第二B极焊盘、第三B极焊盘和第四B极焊盘上。
7.根据权利要求6所述的显示单元组,其特征在于,每个像素单元中:
至少一个LED发光芯片为倒装芯片,所述倒装LED芯片的A极和B极位于与所述LED发光芯片发光侧相对的一侧;
所述倒装LED发光芯片的A极固定在所述共A极焊盘上,B极固定在相应的B极焊盘上。
8.根据权利要求7所述的显示单元组,其特征在于,每个像素单元中:
四个LED发光芯片为倒装芯片,所述第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片的A极分别固定在所述共A极焊盘上,所述第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片的B极分别固定在第一B极焊盘、第二B极焊盘、第三B极焊盘和第四B极焊盘上。
9.根据权利要求8所述的显示单元组,其特征在于,
第i行像素单元中,m个像素单元的共A极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第i个A极引脚电连接;
第j列像素单元中,n个像素单元的第一B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接;n个像素单元的第二B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接;n个像素单元的第三B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接;n个像素单元的第四B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第四B极引脚电连接;
所述n个A极引脚和4m个B极引脚位于所述绝缘基板的背面上;
其中,1≤i≤n,1≤j≤m,i,j均为整数。
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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