[发明专利]一种LED显示单元组及显示面板在审

专利信息
申请号: 201810785020.2 申请日: 2018-07-17
公开(公告)号: CN108831903A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 王昌奇;赵强;刘传标;秦快;郑玺;范凯亮;李丹伟 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 像素单元 显示面板 发光颜色 阵列排布 引脚 像素单元阵列 列像素单元 对角设置 相邻像素 电连接 解析度 组应用
【权利要求书】:

1.一种LED显示单元组,其特征在于,包括:

由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,n和m均为大于或等于2的正整数;

每个所述像素单元包括呈2×2阵列排布的四个LED发光芯片,分别为第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片,所述四个LED发光芯片具有三种不同发光颜色;每个所述像素单元中,相同发光颜色的两个LED发光芯片对角设置;

LED发光芯片包括A极和B极,所述A极和B极的极性相反;

至少一行像素单元中,至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起,并与对应的A极引脚连接;和/或

至少一列像素单元中,至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起,并与对应的B极引脚电连接。

2.根据权利要求1所述的显示单元组,其特征在于,每行像素单元中,至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起,并与对应的A极引脚连接。

3.根据权利要求1所述的显示单元组,其特征在于,每列像素单元中每个LED发光芯片的B极与该LED发光芯片的B极引脚电连接。

4.根据权利要求1所述的显示单元组,其特征在于,每列像素单元中,至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起,并与该列像素单元中对应的B极引脚电连接。

5.根据权利要求3或4所述的显示单元组,其特征在于,每个像素单元中所有LED发光芯片的A极连接在一起,并与该像素单元对应的A极引脚电连接。

6.根据权利要求1所述的显示单元组,其特征在于,每个所述像素单元还包括一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘、一个第三B极焊盘和一个第四B极焊盘;其中第一类LED发光芯片和第四类LED发光芯片具有相同的发光颜色;

所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘、第三B极焊盘和第四B极焊盘形成在一绝缘基板的正面;所述A极引脚和B极引脚形成在所述绝缘基板的背面;

所述四个LED发光芯片的A极连接到在所述共A极焊盘上,所述第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片的B极分别连接在所述第一B极焊盘、第二B极焊盘、第三B极焊盘和第四B极焊盘上。

7.根据权利要求6所述的显示单元组,其特征在于,每个像素单元中:

至少一个LED发光芯片为倒装芯片,所述倒装LED芯片的A极和B极位于与所述LED发光芯片发光侧相对的一侧;

所述倒装LED发光芯片的A极固定在所述共A极焊盘上,B极固定在相应的B极焊盘上。

8.根据权利要求7所述的显示单元组,其特征在于,每个像素单元中:

四个LED发光芯片为倒装芯片,所述第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片的A极分别固定在所述共A极焊盘上,所述第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片的B极分别固定在第一B极焊盘、第二B极焊盘、第三B极焊盘和第四B极焊盘上。

9.根据权利要求8所述的显示单元组,其特征在于,

第i行像素单元中,m个像素单元的共A极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第i个A极引脚电连接;

第j列像素单元中,n个像素单元的第一B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接;n个像素单元的第二B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接;n个像素单元的第三B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接;n个像素单元的第四B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第四B极引脚电连接;

所述n个A极引脚和4m个B极引脚位于所述绝缘基板的背面上;

其中,1≤i≤n,1≤j≤m,i,j均为整数。

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