[发明专利]红外发射二极管及具有其的PCB板在审
| 申请号: | 201810784287.X | 申请日: | 2018-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN108933190A | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
| 发明(设计)人: | 王强;邓丽芳;闫红庆;徐敬伟 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;谢湘宁 |
| 地址: | 519070 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 红外发射二极管 主体部 第一连接部 发射 侧端 焊盘 传统二极管 质量可靠性 顶端设置 焊接效率 配合连接 自动安装 红外线 弯折 焊接 机械化 穿插 | ||
1.一种红外发射二极管,其特征在于,包括:
主体部(10),所述主体部(10)的顶端设置有发射部(20),所述发射部(20)用于发射红外线;
第一连接部(30),所述第一连接部(30)设置在所述主体部(10)的侧端,所述第一连接部(30)与PCB板上的焊盘连接,以使所述主体部(10)安装在所述PCB板上。
2.根据权利要求1所述的红外发射二极管,其特征在于,所述主体部(10)的侧端设置有第一配合平面(11),所述第一连接部(30)为第一焊盘,所述第一焊盘部分地设置在所述第一配合平面(11)上,所述主体部(10)具有立式安装位置,当所述主体部(10)处于所述立式安装位置时,所述第一配合平面(11)抵接在所述PCB板上,所述主体部(10)通过所述第一焊盘焊接在所述PCB板上。
3.根据权利要求1所述的红外发射二极管,其特征在于,所述红外发射二极管还包括第二连接部,所述第二连接部与所述第一连接部(30)相连接,所述第二连接部设置在所述主体部(10)的顶端面上,当所述主体部(10)处于立式安装位置时,所述第一连接部(30)和所述第二连接部共同被焊接在所述PCB板上。
4.根据权利要求3所述的红外发射二极管,其特征在于,所述第二连接部包括焊条(41),当所述主体部(10)处于所述立式安装位置时,所述焊条(41)延垂直于所述PCB板的方向延伸。
5.根据权利要求4所述的红外发射二极管,其特征在于,所述焊条(41)为两个,两个所述焊条(41)分别设置在所述主体部(10)的顶端面的两侧。
6.根据权利要求3述的红外发射二极管,其特征在于,所述主体部(10)的底端设置有第二配合平面(12),所述红外发射二极管还包括第三连接部(50),所述第三连接部(50)设置在所述第二配合平面(12)上,所述第三连接部(50)与所述第一连接部(30)连接,所述主体部(10)还包括卧式安装位置,当所述主体部(10)处于所述卧式安装位置时,所述第二配合平面(12)抵接在所述PCB板上,所述主体部(10)通过所述第三连接部(50)连接在所述PCB板上。
7.根据权利要求6所述的红外发射二极管,其特征在于,当所述主体部(10)处于所述立式安装位置时,所述主体部(10)通过所述第一连接部(30)、所述第二连接部及所述第三连接部(50)共同焊接在所述PCB板上。
8.根据权利要求6所述的红外发射二极管,其特征在于,所述第三连接部(50)包括第二焊盘,第二焊盘包括成对设置的四个焊接段,两对焊接段分别为第一焊片组(60)和第二焊片组(70),当所述主体部(10)处于所述立式安装位置时,所述第一焊片组(60)位于所述第二配合平面(12)的远离所述PCB板的一端,所述第二焊片组(70)位于所述第二配合平面(12)的靠近所述PCB板的一端,所述主体部(10)通过所述第一连接部(30)、所述第二连接部及所述第二焊片组(70)共同焊接在所述PCB板上;当所述主体部(10)处于所述卧式安装位置时,所述第一焊片组(60)和所述第二焊片组(70)共同与所述PCB板连接。
9.根据权利要求1所述的红外发射二极管,其特征在于,所述红外发射二极管还包括:
半球透镜(80),所述半球透镜(80)设置在所述发射部(20)上;
环氧树脂层(90),所述环氧树脂层(90)设置在所述半球透镜(80)与所述主体部(10)之间。
10.一种PCB板,其特征在于,所述PCB板包括板体和红外发射二极管,所述红外发射二极管为权利要求1至9中任一项所述的红外发射二极管,所述板体上设置有焊盘,所述主体部(10)通过所述焊盘连接在所述板体上。
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