[发明专利]一种假模压封装胶体模型及假模压红外接收头生产工艺

权利要求书

1.一种假模压封装胶体模型，用于生产假模压红外接收头，其特征在于：所述封装胶体模型包括主模型以及分离式插片；

所述主模型设置一个凹槽，用于红外接收头的放入，所述分离式插片插入至主模型的凹槽的底部；所述凹槽的A侧和B侧都是平面，所述分离式插片的顶部紧贴凹槽的A侧，所述分离式插片的底部设置与假模压红外接收头的球头相契合的球形槽；所述凹槽的B侧紧贴假模压红外接收头的底部，所述凹槽的C侧设置与假模压红外接收头侧方形状契合的槽体以及与分离式插片侧方形状契合的平面槽。

2.根据权利要求1所述的一种假模压封装胶体模型，其特征在于：所述分离式插片露出主模型的凹槽外，并且在露出的端部设置一个把手，用于分离式插片的插拔。

3.根据权利要求1所述的一种假模压封装胶体模型，其特征在于：所述把手与主模型的A侧的端部之间存在间隙。

4.根据权利要求1所述的一种假模压封装胶体模型，其特征在于：所述模型的材料为塑胶。

5.一种假模压红外接收头生产工艺，其特征在于利用权利要求1所述的封装胶体模型，其步骤如下：

（1）、首先将假模压红外接收头的信号处理芯片、受光芯片和连接线固定在支架上；

（2）、组装模型，将分离式插片插入主模型的凹槽内；

（3）、将液态环氧树脂灌注入主模型的凹槽内；

（4）、通过夹持装置夹住支架悬空插入至主模型的凹槽内固定卡位；

（5）、经过烘烤固化成型后，通过夹持装置，拔支架，带动分离式插片拔出至主模型的一半，此时封装好的假模压红外接收头正好完全脱离主模型，完成脱模，同时机构自动按压分离式插片的把手，将分离式插片完全插入主模型1的凹槽内，实现重复利用。