[发明专利]一种药片研磨装置及使用方法在审

专利信息
申请号: 201810774423.7 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN108787018A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 伊婕 申请(专利权)人: 伊婕
主分类号: B02C7/00 分类号: B02C7/00;B02C7/12;B02C7/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 243000 安徽省马*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 研磨平台 底座 伸缩机构 研磨 药片研磨装置 研磨头 支架 发明结构原理 底部中心 连接安装 人工操作 伺服电机 研磨效率 支架固定 旋转轴 研磨板 药片 下端
【说明书】:

发明公开了一种药片研磨装置及使用方法,包括底座、支架、研磨平台和伸缩机构,研磨平台固定安装在底座上,支架固定安装在底座上方,研磨平台底部中心通过旋转轴连接安装在底座内的伺服电机,研磨平台上安装有研磨板,支架内侧安装有伸缩机构,伸缩机构下端安装有研磨头,且研磨头设置在研磨平台正上方,本发明结构原理简单,操作方便,能够实现对药片的均匀研磨,研磨后的颗粒大小均匀,研磨过程中不需要人工操作,提高了研磨效率。

技术领域

本发明涉及药片研磨技术领域,具体为一种药片研磨装置及使用方法。

背景技术

研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒,通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各种金属和非金属材料,加工的表面形状有平面,内、外圆柱面和圆锥面,凸、凹球面,螺纹,齿面及其他型面。

目前的药片研磨装置能够实现对药片的研磨,但是其研磨均匀性差,有待进一步改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种药片研磨装置及使用方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种药片研磨装置,包括底座、支架、研磨平台和伸缩机构,所述研磨平台固定安装在底座上,所述支架固定安装在底座上方,所述研磨平台底部中心通过旋转轴连接安装在底座内的伺服电机,所述研磨平台上安装有研磨板,所述支架内侧安装有伸缩机构,所述伸缩机构下端安装有研磨头,且所述研磨头设置在研磨平台正上方,所述研磨平台外侧设有挡板。

优选的,所述伸缩机构包括缸筒,所述缸筒内设有内缸,所述内缸内设有柱塞杆,所述缸筒和内缸侧壁均设有进油孔,所述缸筒和内缸的侧壁及底部均设有油槽,所述柱塞杆与内缸之间及缸筒与内缸之间均设有密封圈。

优选的,所述研磨板包括板体,所述板体表面均布有多个孔径一致的出料口,所述研磨平台上放置有收料槽,且所述收料槽放置在板体正下方,所述板体底部安装有振动器。

优选的,所述研磨头表面均布有若干个圆形凸起,所述圆形凸起的高度为2mm-3mm,所述研磨头由30%碳化硅、20%硅微粉、10%碳酸钙、40%棕刚玉制成。

优选的,其使用方法包括以下步骤:

A、将待研磨药片放置在研磨板上,之后控制伸缩机构工作,伸缩机构带动研磨头向下移动;

B、研磨头对药片施压,并压碎药片;

C、之后开启伺服电机,伺服电机转动带动研磨平台转动;

D、研磨平台转动过程中,研磨头对压碎后的药片均匀研磨;

E、之后开启震动器,研磨后的药片颗粒通过出料口掉落至下方的收集槽中。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

(1)本发明结构原理简单,操作方便,能够实现对药片的均匀研磨,研磨后的颗粒大小均匀,研磨过程中不需要人工操作,提高了研磨效率。

(2)本发明中,采用的伸缩机构伸缩速度快,伸缩距离长,能够提高药片的研磨效率。

(3)本发明中,采用的研磨头具有优异的耐磨性能,使用寿命长。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图;

图2为本发明伸缩机构结构示意图;

图3为本发明研磨平台俯视图;

图4为本发明研磨头仰视图。

具体实施方式

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