[发明专利]单体双金属板封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

S1、提供上金属板和下金属板；

S2、在上金属板的下表面上蚀刻形成至少一个凹槽，并在每一所述凹槽内壁上电镀至少一层第一EMI层以形成顶板；每个单体双金属板封装结构对应至少一个凹槽；

在下金属板的上表面依次电镀阻焊层和线路层，并在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片以形成底板；

S3、结合顶板和底板以在所述阻焊层和第一EMI层之间形成空腔，使所述第一EMI层与所述线路层导通，使所述芯片设置于所述空腔内；

S4、向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封形成封装体；

S5、切割封装体未包含下金属板部分，以在下金属板上方形成若干个不相接的半成型单体；

S6、分别在每一个半成型单体所对应的上金属板外侧叠加第二EMI层，所述第二EMI层和所述第一EMI层不相接，并在每个第二EMI层远离所述下金属板的同侧同时叠加一块连接金属板；

S7、剥离所述下金属板；

S8、在阻焊层上开窗以曝露线路层，在其开窗区域植入焊球，去除连接金属板，以直接形成若干个单体双金属板封装结构。

2.根据权要求1所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：在所述凹槽的侧壁上开设注塑孔；

所述步骤S4具体包括：通过所述注塑孔向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封。

3.根据权要求2所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：在每一所述凹槽内壁去除注塑孔的位置上电镀至少一层第一EMI层以形成顶板。

4.根据权要求2所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：

M1、在上金属板的下表面贴覆或印刷光阻材料；

M2、通过曝光显影过程去除部分光阻材料以形成蚀刻区域，蚀刻所述蚀刻区域以形成凹槽；M3、去除所述上金属板剩余的光阻材料，并在所述凹槽内壁上电镀第一EMI层以形成顶板。

5.根据权要求2所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，

沿注塑孔朝向凹槽内部的延伸方向上，所述注塑孔的开口尺寸保持不变或依次递减。

6.根据权要求1所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，

所述步骤S2还包括：

N1、在下金属板的上表面贴覆或印刷阻焊层；

N 2、在阻焊层上贴覆或印刷光阻材料；

N 3、通过曝光显影过程去除部分光阻材料以形成蚀刻区域，并在所述蚀刻区域电镀线路层；

N 4、去除所述阻焊层剩余的光阻材料；

N 5、在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片以形成底板。

7.根据权要求1所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，

所述凹槽侧壁的下端形成插接部，所述线路层上具有与插接部匹配的凹口，当插接部插入凹口时，第一EMI层与线路层相互导通。

8.根据权要求7所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，

所述步骤S2具体包括：在每一所述凹槽内壁去除插接部的位置上电镀至少一层第一EMI层以形成顶板；

当插接部插入凹口时，第一EMI层在所述线路层的上方与所述线路层相互导通。

9.根据权要求1所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，

在结合顶板和底板之前，所述方法还包括：

在所述线路层远离所述下金属板的一侧印刷锡膏，以用于结合所述顶板和所述底板。

10.一种单体双金属板封装结构，其特征在于，所述单体双金属板封装结构包括：

线路层；

电性连接于所述线路层上方且与所述线路层形成至少一个空腔的第一EMI层；

设置于所述空腔外，且叠加设置于所述线路层下方的阻焊层，所述阻焊层设置有若干个开窗区域；

设置于所述阻焊层上方的上金属板，所述上金属板连接于所述阻焊层并契合所述第一EMI层外壁面设置；

契合所述上金属板外壁面设置且处于阻焊层上方的第二EMI层，所述第二EMI层通过所述上金属板与所述第一EMI层导通；

连通所述空腔内部的注塑孔，所述注塑孔自所述上金属板的外壁面，通过所述第一EMI层延伸至所述空腔内；

位于所述空腔内的芯片；

植入所述阻焊层的开窗区域以连通所述线路层的焊球，

以及填充所述空腔和所述注塑孔的注塑料。