[发明专利]一种大靶面图像传感器的散热结构

权利要求书

1.一种大靶面图像传感器的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括图像传感器板(1)、散热板(2)和机壳前盖(4)；

所述图像传感器板(1)包括图像传感器电路板(10)、图像传感器座(11)和图像传感器芯片(12)；所述图像传感器电路板(10)前端为电路板前端面(103)，在所述电路板前端面(103)四周设有漏铜区域(105)；所述图像传感器座(11)固定在所述电路板前端面(103)上；所述图像传感器座(11)上具有与所述图像传感器芯片(12)相匹配的插孔；所述散热板(2)安装在所述图像传感器座(11)上，所述散热板(2)具有矩形通孔(21)、散热板前端面(23)和散热板后端面(24)，在两个所述矩形通孔(21)之间设有横梁(22)，在所述散热板后端面(24)上所述横梁(22)的两侧设有凹槽，所述图像传感器座(11)卡在所述凹槽中；所述图像传感器座(11)的所述插孔位于所述矩形通孔(21)内，所述插孔端面与所述散热板前端面(23)平齐，所述图像传感器芯片(12)的引脚插针在所述矩形通孔(21)内插入所述插孔中，与所述图像传感器座(11)相连；所述图像传感器板(1)将所述散热板(2)压装在所述机壳前盖(4)上，所述漏铜区域(105)紧贴所述机壳前盖(4)平面。

2.根据权利要求1所述的大靶面图像传感器的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括导热硅胶垫(3)，所述导热硅胶垫(3)粘贴在所述散热板(2)上，并与所述图像传感器芯片(12)相接触。

3.根据权利要求2所述的大靶面图像传感器的散热结构，其特征在于，所述导热硅胶垫(3)为柔性导热材料。

4.根据权利要求2所述的大靶面图像传感器的散热结构，其特征在于，所述导热硅胶垫(3)粘贴在所述散热板前端面(23)所述横梁(22)的中间区域。

5.根据权利要求1所述的大靶面图像传感器的散热结构，其特征在于，所述机壳前盖(4)上端面向内凹进，从外向内依次形成上平面(41)、中间平面(42)和底平面(43)；安装后，所述底平面(43)与所述图像传感器芯片(12)相匹配，所述散热板(2)与所述中间平面(42)紧密贴合，所述图像传感器板(1)的所述漏铜区域(105)与所述上平面(41)紧密贴合。

6.根据权利要求1所述的大靶面图像传感器的散热结构，其特征在于，所述图像传感器板(1)设置两个GND层，所述图像传感器芯片(12)的GND引脚与所述GND层连接。

7.一种具有散热结构的大靶面相机，其特征在于，所述相机包括散热结构、主电路板、机壳后盖(5)和机壳框(6)；所述散热结构为上述权利要求2至4中任一项所述的散热结构；所述图像传感器电路板(10)与所述主电路板相连接，所述机壳后盖(5)用于固定所述主电路板和外部信号接口；

所述机壳前盖(4)通过所述机壳框(6)与所述机壳后盖(5)相连，在所述相机中，所述机壳前盖(4)、所述图像传感器芯片(12)、所述导热硅胶垫(3)、所述散热板(2)、所述图像传感器座(11)、所述图像传感器电路板(10)、所述主电路板和所述机壳后盖(5)依次连接。

8.根据权利要求7所述的具有散热结构的大靶面相机，其特征在于，所述主电路板与所述机壳后盖(5)之间也设有所述导热硅胶垫(3)。