[发明专利]一种用于多孔陶瓷的粘结剂及其制备方法和使用方法

权利要求书

1.一种用于多孔陶瓷的粘结剂，其特征在于：该粘结剂包括基体和填料；基体和填料的质量比为：1：(0.2～1.5)；

所述的基体为硅烷R₁R₂Si(OR)₂的水解缩聚产物；

填料为玻璃粉、碳化硼、粘土、二硅化钼和六硼化硅的混合物；

所述的硅烷R₁R₂Si(OR)₂中的R₁为-H、-CH₃、-C₂H₅、-CH＝CH₂或-C₆H₅，R₂为-H、-CH₃、-C₂H₅、-CH＝CH₂或-C₆H₅，R为-CH₃或-C₂H₅；基体为上述一种或二种硅烷水解缩聚后的溶液；

所述的填料的制备方法为：将玻璃粉、碳化硼、粘土、二硅化钼和六硼化硅的混合物使用球磨机进行球磨混合，得到填料；

玻璃粉、碳化硼、粘土、二硅化钼和六硼化硅的质量比为：1：(0.02～0.25)：(0.005～0.20)：(0.01～0.30)：(0.01～0.25)；

该用于多孔陶瓷的粘结剂的制备方法，具体步骤包括：

(1)将硅烷R₁R₂Si(OR)₂加入到去离子水中，使硅烷水解、缩聚，得到基体；

(2)在步骤(1)得到的基体中，加入填料，搅拌，得到粘结剂；

所述的步骤(1)中，硅烷R₁R₂Si(OR)₂与去离子水的质量比为：1:(0.25～0.5)。

2.一种如权利要求1所述的用于多孔陶瓷的粘结剂的使用方法，其特征在于该方法的步骤包括：

(1)将粘结剂涂覆在第一多孔陶瓷粘接面表面和第二多孔陶瓷粘接面表面，然后将第一多孔陶瓷和第二多孔陶瓷进行对接，并放入真空袋中，抽真空；

(2)将步骤(1)得到的对接后的第一多孔陶瓷和第二多孔陶瓷进行固化；

(3)将步骤(2)固化后的第一多孔陶瓷和第二多孔陶瓷进行高温处理，高温处理结束后冷却至室温，得到粘结后的第一多孔陶瓷和第二多孔陶瓷；

所述的步骤(2)中，固化温度为60～180℃，固化时间为1～3h；

所述的步骤(3)中，高温处理是在马弗炉中进行，高温处理温度为950～1300℃，高温处理时间为1h～3h。