[发明专利]一种用于测试高速信号阻抗的coupon生成方法及系统

说明书

本发明涉及PCB设计技术领域，提供一种用于测试高速信号阻抗的coupon生成方法及系统，方法包括：根据获取到的需要进行阻抗管控的差分信号线所对应的基本参数，生成需要进行阻抗管控的差分信号线中的任意一根差分信号线A；根据生成的所述差分信号线A，生成需要进行阻抗管控的差分信号线的另一根差分信号线B；根据生成的差分信号线A和差分信号线B，转换生成有线宽属性的差分线，从而快速准确绘制用于阻抗管控测试的coupon，大大提升了layout工程师设计coupon的效率，解决了coupon设计耗费时间以及不准确的缺陷，进一步提高了PCB高速线阻抗管控质量。

技术领域

本发明属于PCB设计技术领域，尤其涉及一种用于测试高速信号阻抗的coupon生成方法及系统。

背景技术

目前，在市场上有多款PCB设计软件，Cadence作为业界应用最广泛的软件，不仅是其拥有强大的功能和多款相关软件做支撑，还因为其提供了开放式的二次开发接口和较为完善的开发语言库，用户可根据自身的需要进行开发。skill语言是Cadence软件内置的一种基于C语言和LISP语言的高级编程语言，skill语言既可以用作最简单的语言工具，也可以作为开发任何应用的、强大的编程语言。Skill可以与底层系统交互，提供了访问Cadence各个工具的丰富接口。用户可以通过Skill语言来访问，并且可以开发自己的基于Cadence平台工具。

在设计带有高速信号的PCB时，最后一步需要设计测试高速信号阻抗的coupon，以往设计coupon的方法需要人手工将板子内部的高速差分线拉到板外，然后再进行绕线，并且需要手工调整coupon的高度，使每个绕线的地方的高度一致，其存在如下缺陷：

(1)耗费的时间较长，在大型PCB板尤其是大型服务器主板中，差分线种类多，这样人工绕coupon的速度慢、效率低；

(2)人工绕线使得coupon高度参差不齐，不够准确整齐。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于测试高速信号阻抗的coupon生成方法，旨在解决现有技术中的问题。

本发明是这样实现的，一种用于测试高速信号阻抗的coupon生成方法，所述方法包括下述步骤：

根据获取到的需要进行阻抗管控的差分信号线所对应的基本参数，生成需要进行阻抗管控的差分信号线中的任意一根差分信号线A；

根据生成的所述差分信号线A，生成需要进行阻抗管控的差分信号线的另一根差分信号线B；

根据生成的差分信号线A和差分信号线B，转换生成有线宽属性的差分线。

作为一种改进的方案，所述根据需要进行阻抗管控的差分信号线的基本参数，生成需要进行阻抗管控的差分信号线中的任意一根差分信号线A的步骤具体包括下述步骤：

根据获取到的需要进行阻抗管控的差分信号线的基本参数，计算两根所述差分信号线中任意一根差分信号线A的关键基础拐点坐标信息，其中，所述差分信号线的基板参数包括差分信号线的线宽、线间距、coupon高度以及绕线间距；

对计算得到的差分信号线A的关键基础拐点进行同步的复制平移，获取当前差分信号线A的所有拐点；

当获取差分信号线A的所有拐点后，按照所述差分线的宽度对所述差分信号线A的所有拐点进行连线，得到所述差分信号线A。

作为一种改进的方案，所述根据获取到的需要进行阻抗管控的差分信号线的基本参数，计算两根所述差分信号线中任意一根差分信号线A的关键基础拐点坐标信息的步骤具体包括下述步骤：

根据所述差分信号线的线宽，预先设置各个拐点之间的位置关系参数以及拐点1在坐标系中的坐标信息，所述位置关系包括相邻拐点之间的线段与coupon倾斜段长度的夹角、相邻拐点之间的线段与线宽的比例关系以及相邻拐点之间的线段与相邻线段之间的夹角；