[发明专利]用于陶瓷金属化和连接的空气钎焊填充材料和用于金属化和连接陶瓷表面的方法

权利要求书

1.活性空气钎焊填充材料，包含金属-陶瓷混合物，所述金属-陶瓷混合物包含至少一种贵金属和至少两种金属氧化物的固体混合物，

Ag: 50-90 mol%；

CuO_x: 5-45 mol%；

CoO_y: 5-45 mol%；

其中x的范围在0.5和1.0之间，和y的范围在1.0和3.0之间。

2.根据权利要求1的材料，包含一种或多种添加剂以便形成糊膏、油漆、浆料或油墨。

3.根据权利要求2的材料，包含至少一种连结剂；和/或至少一种溶剂和/或至少一种增塑剂。

4.根据权利要求1所述的材料，其为箔、片或线的形式。

5.用于陶瓷表面的金属化和连接的方法，特别是用于将第一陶瓷表面接合到第二陶瓷或金属表面的方法；所述方法包括以下步骤：

- 提供活性空气钎焊填充材料，包含金属-陶瓷混合物，所述金属-陶瓷混合物含有：

Ag: 50-90 mol%；

CuO_x: 5-45 mol%；

CoO_y: 5-45 mol%；

其中x的范围在0.5和1.0之间，和y的范围在1.0和3.0之间；

- 将活性空气钎焊填充材料施用到第一陶瓷表面上；

- 将所述第一陶瓷表面钎焊到第二陶瓷或金属表面上。

6.根据权利要求5的方法，其中将活性空气钎焊填充材料施用于所述第一陶瓷表面上以形成金属化层；然后通过用另一种钎焊填料合金钎焊将金属化陶瓷表面接合于第二表面。

7.根据权利要求6的方法，其中所述活性空气钎焊填充材料以糊膏、油漆、浆料或油墨的形式施用以在所述第一陶瓷表面上形成厚度为10-50μm的所述金属化层。

8.根据权利要求6的方法，其中所述活性空气钎焊填充材料以糊膏、油漆、浆料或油墨的形式施用以在所述第一陶瓷表面上形成厚度为20μm或更小的所述金属化层。

9.根据权利要求6的方法，包括激活施用在第一陶瓷表面上的活性空气钎焊填充材料的步骤，所述激活步骤包括将所述第一陶瓷温度预热至第一温度。

10.根据权利要求9的方法，其中所述第一温度的范围在800℃和1300℃之间。

11.根据权利要求9的方法，其中所述第一温度的范围在950℃和1050℃之间。

12.根据权利要求5的方法，其中所述活性空气钎焊填充材料用于所述钎焊步骤，以形成陶瓷-陶瓷或陶瓷-金属接头。

13.根据权利要求12的方法，其中将活性空气钎焊填充材料施用于所述第一陶瓷表面上以形成钎焊层。

14.根据权利要求13的方法，其中所述钎焊层具有100-300μm的厚度。

15.根据权利要求12的方法，其中所述活性空气钎焊填充材料以箔、片、线等形式用于所述钎焊步骤。

16.根据权利要求12的方法，其中所述钎焊步骤在800℃至1300℃之间的范围的温度下进行。

17.根据权利要求12的方法，其中所述钎焊步骤在950℃至1050℃之间的范围的温度下进行。

18.根据权利要求5至17中任一项的方法，其中在直接原位在所述第一陶瓷表面上进行的预备热处理工艺中通过所述至少一种贵金属和所述至少两种金属氧化物的相应金属粉末的氧化制备活性空气钎焊填充材料。