[发明专利]一种带整体阵列式透镜的LED集成封装模块

说明书

本发明提供了一种带整体阵列式透镜的LED集成封装模块，包括基板、透镜支架、整体阵列透镜及透镜压片，透镜支架设于基板的上方并将基板包裹，整体阵列透镜设于透镜支架的上方并与透镜支架连接，透镜压片设于整体阵列透镜的上方，透镜压片将整体阵列透镜压住并与透镜支架连接；基板包括线路层、陶瓷层及金属层，线路层设于陶瓷层的上方并与陶瓷层连接，金属层设于陶瓷层的下方并与陶瓷层连接，金属层的两端均设有电极连接盘，电极连接盘连接线路层，电极连接盘与外部部件通过压接连接；线路层上设有多组LED芯片，每个透镜单元对应设于每组LED芯片的上方。不同使用距离和光均匀度更换整体阵列透镜可实现。

技术领域

本发明涉及一种带整体阵列式透镜的LED集成封装模块。

背景技术

现有大功率LED芯片封装模块的电极连接盘都是设在线路层上，即LED芯片出光侧，电极连接盘与外部连接采用焊接方式，其缺陷是电极连接盘裸露于外侧，外界杂物易污染电极连接盘，甚至导致电极连接盘间短路，破坏LED芯片，存在安全隐患；现有技术中固定透镜的方式复杂，且固定透镜不够牢固。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足, 本发明提供一种带整体阵列式透镜的LED集成封装模块。

本发明技术方案如下所述：

一种带整体阵列式透镜的LED集成封装模块，包括基板、透镜支架、由玻璃制成的整体阵列透镜及透镜压片，所述透镜支架设于所述基板的上方并将所述基板包裹，所述整体阵列透镜设于所述透镜支架的上方并与所述透镜支架连接，所述透镜压片设于所述整体阵列透镜的上方，所述透镜压片将所述整体阵列透镜压住并与所述透镜支架连接；

所述基板包括线路层、陶瓷层及金属层，所述线路层设于所述陶瓷层的上方并与所述陶瓷层连接，所述金属层设于所述陶瓷层的下方并与所述陶瓷层连接，所述金属层的两端均设有电极连接盘，所述电极连接盘连接所述线路层，所述电极连接盘与外部部件通过压接连接；

所述线路层上设有多组LED芯片，每组所述LED芯片包括一个或多个LED芯片单元，所述整体阵列透镜的每个透镜单元设于每组所述LED芯片的上方并与每组所述LED芯片的位置相对应。

进一步地，相邻所述透镜单元之间的间距大于等于所述透镜单元的直径。

进一步地，相邻所述透镜单元之间的间距小于所述透镜单元的直径。

进一步地，所述整体阵列透镜包括的多个透镜单元均为球面镜或非球面镜。

进一步地，每组内的所述LED芯片单元的波长均不相同或个别不相同。

进一步地，所述电极连接盘通过导电金属穿过所述陶瓷层与所述线路层连接。

进一步地，所述整体阵列透镜包括透镜连接座和阵列透镜单元，所述阵列透镜单元设于所述透镜连接座上且与所述透镜连接座连接，所述透镜支架上设有空洞，所述透镜连接座设于所述空洞内并与所述透镜支架连接。

进一步地，所述基板上设有第一安装孔，所述透镜支架上设有第二安装孔，所述透镜压片上设有第三安装孔，第一螺钉依次穿过所述第三安装孔、所述第二安装孔及所述第一安装孔将带有整体阵列式透镜的所述基板固定到散热片上。

进一步地，所述透镜压片上设有第四安装孔，所述透镜支架上设有第五安装孔，第二螺钉依次穿过所述第四安装孔、所述第五安装孔将所述透镜支架和所述透镜压片连接，实现整体阵列透镜的固定。

进一步地，所述透镜压片的数量为两片，且两片所述透镜压片相对设置。

根据上述方案的本发明，其有益效果在于：