[发明专利]无机非金属与塑料的结合体及其制备方法

说明书

本发明公开了一种无机非金属与塑料的结合体及其制备方法，该结合体，包括：无机非金属件、塑料以及多元氧化物层，所述无机非金属件具有第一表面，所述多元氧化物层通过煅烧的方式形成在所述第一表面上，所述多元氧化物层由氧化硅以及碱性氧化物制成；所述多元氧化物层具有蜂窝状的微孔、介孔、大孔中的一种或多种孔状结构，所述塑料结合在所述多元氧化物层的孔状结构中。本发明提供的结合体，无机非金属与塑料结合形成的结合件，结合强度高。

技术领域

本发明涉及结合体技术领域，更具体地，涉及一种无机非金属与塑料的结合体及其制备方法。

背景技术

随着手机、平板电脑等电子产品的快速发展，用户对电子产品的外壳、构件提出了更高的要求。外壳在满足无信号屏蔽的同时，还应具备外表美观、质感细腻等要求。

目前，电子产品的外壳多采用非金属材料和塑料的结合体。例如，将陶瓷、蓝宝石或者玻璃等无机非金属材料通过粘接或者机械卡合等方式结合。但这些结合方式具备一定的缺陷。

采用粘接的方式，一方面，无机非金属材料与塑料通过粘接剂在复合的过程中会出现溢胶、结合不良等问题，影响结合体的稳定性；另一方面，粘接的方式受环境影响因素大，温度以及操作者的熟练程度都有不同程度的影响。

另外还可以通过机械卡合的方式，将无机非金属件与塑料以特定形态卡合在一起。但这种结合的方式，只适用于结构简单的无机非金属件和塑料，二者结合强度低，结合处存在缝隙，影响产品美观。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种无机非金属与塑料的结合体的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种无机非金属与塑料的结合体，包括：无机非金属件、塑料以及多元氧化物层，所述无机非金属件具有第一表面，所述多元氧化物层通过煅烧的方式形成在所述第一表面上，所述多元氧化物层由氧化硅以及碱性氧化物制成；所述多元氧化物层具有蜂窝状的微孔、介孔、大孔中的一种或多种孔状结构，所述塑料结合在所述多元氧化物层的孔状结构中。

可选地，所述碱性氧化物是氧化钠或者氧化钾中的至少一种。

可选地，还包括：调节剂，所述调节剂是氧化锆、氧化钛或者氧化铝。

可选地，所述多元氧化物层的厚度为10nm-100μm。

可选地，所述塑料包括主体材料和改性材料，

其中，所述主体材料是聚对苯二甲酸乙二醇酯塑料、聚亚苯基硫醚塑料、聚对苯二甲酸丁二醇脂塑料、聚酰胺塑料中的至少一种；

所述改性材料是玻璃纤维、碳纤维、玻璃片、碳酸钙、碳酸镁、二氧化硅、滑石中的任意一种，所述改性材料添加在所述主体材料中。

可选地，所述孔状结构的直径是1nm-10μm，深度是1-100μm。

可选地，所述无机非金属件的材质是橄榄石、尖晶石、蓝宝石、玻璃或陶瓷。

根据本发明的第二方面，提供一种无机非金属与塑料的结合体的制备方法，包括以下步骤：

提供一种无机非金属件，所述无机非金属件具有第一表面；

在所述第一表面上制备前驱体层，对所述前驱体层进行热处理，得到多元氧化物层；

对所述多元氧化物层进行表面处理，在所述多元氧化物表面形成蜂窝状的微孔、介孔、大孔中的一种或多种孔状结构；

将塑料注塑在所述多元氧化物层上，形成结合体。

可选地，在对所述无机非金属件的第一表面处理之前，还包括：表面预处理，所述表面预处理用于去除所述第一表面上的油垢。

可选地，所述前驱体层的制备采用涂覆、浸渍、喷涂工艺中的任意一种或多种。