[发明专利]一种耐高温的微电子器件用绝缘材料在审

专利信息
申请号: 201810763401.0 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN108841176A 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 程华风 申请(专利权)人: 合肥连森裕腾新材料科技开发有限公司
主分类号: C08L79/08 分类号: C08L79/08;C08L69/00;C08L71/02;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/32;C08K5/3445
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 230000 安徽省合肥市经济技*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 二酐 微电子器件 绝缘材料 耐高温 二醚 烷基酚聚氧乙烯醚 高温工作环境 六偏磷酸钠 市场竞争力 烷基咪唑啉 二苯硫醚 降冰片烯 聚碳酸酯 聚酰亚胺 马来酸酐 二苯醚 二酸酐 分散剂 消泡剂 氧化锌 异丙醇 质量份 钛白粉 双酚A 苯酐 单酐 组份
【权利要求书】:

1.一种耐高温的微电子器件用绝缘材料,其特征在于,按质量份数计,具体由如下组份制得:聚酰亚胺100-120份、聚碳酸酯50-60份、钛白粉10-15份、氧化锌2-6份、消泡剂1-5份、分散剂3-7份、异丙醇2-8份、六偏磷酸钠1-5份、2-十一烷基咪唑啉0.6-1.3份、烷基酚聚氧乙烯醚0.2-0.8份;其制备方法,具体如下步骤:

(1)将所述钛白粉球磨粉碎至颗粒大小为120-150μm、将所述氧化锌球磨粉碎至颗粒大小为60-70μm,然后将二者混合后置于陈腐池中,于80-90℃下陈腐处理5-8小时,得粉料;

(2)将所述聚酰亚胺、聚碳酸酯共混后放入反应釜中,然后将所述消泡剂、分散剂,以及步骤(1)所述粉料共同加热保持反应釜温度为80-90℃,以1500-1800r/min的转速不断搅拌处理20-25分钟后得混合料A;

(3)将所述异丙醇、六偏磷酸钠加入到步骤(2)所述混合料A中,调节混合料A的pH值为9-10,然后加热升温至95-100℃,以1800-1850r/min的转速不断搅拌处理80-90分钟后得混合料B;

(4)将所述2-十一烷基咪唑啉、烷基酚聚氧乙烯醚共同加入到步骤(3)所述混合料B中,调节混合料B的pH值为5-6,然后加热升温至110-115℃,升压至0.13-0.14MPa,以2000-2200r/min的转速不断搅拌处理60-80分钟后得混合料C;

(5)将步骤(4)所述混合料C经热熔挤压成型后即得所述耐高温的微电子器件用绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温的微电子器件用绝缘材料,其特征在于,按质量份数计,具体由如下组份制得:聚酰亚胺110份、聚碳酸酯55份、钛白粉12份、氧化锌4份、消泡剂3份、分散剂4份、异丙醇5份、六偏磷酸钠3份、2-十一烷基咪唑啉1份、烷基酚聚氧乙烯醚0.4份。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温的微电子器件用绝缘材料,其特征在于:其制备方法,具体如下步骤:

(1)将所述钛白粉球磨粉碎至颗粒大小为120-150μm、将所述氧化锌球磨粉碎至颗粒大小为60-70μm,然后将二者混合后置于陈腐池中,于80-90℃下陈腐处理6小时,得粉料;

(2)将所述聚酰亚胺、聚碳酸酯共混后放入反应釜中,然后将所述消泡剂、分散剂,以及步骤(1)所述粉料共同加热保持反应釜温度为80-90℃,以1500-1800r/min的转速不断搅拌处理22分钟后得混合料A;

(3)将所述异丙醇、六偏磷酸钠加入到步骤(2)所述混合料A中,调节混合料A的pH值为9-10,然后加热升温至95-100℃,以1800-1850r/min的转速不断搅拌处理85分钟后得混合料B;

(4)将所述2-十一烷基咪唑啉、烷基酚聚氧乙烯醚共同加入到步骤(3)所述混合料B中,调节混合料B的pH值为5-6,然后加热升温至110-115℃,升压至0.13-0.14MPa,以2000-2200r/min的转速不断搅拌处理70分钟后得混合料C;

(5)将步骤(4)所述混合料C经热熔挤压成型后即得所述耐高温的微电子器件用绝缘材料。

4.根据权利要求1或2所述的一种耐高温的微电子器件用绝缘材料,其特征在于,所述聚酰亚胺,其制备方法,具体如下步骤:

A二胺和有机酸的酸酐在非极性溶剂中发生脱水聚合反应,得到混合物,所述非极性溶剂为芳香烃、脂肪烃、卤代芳香烃或卤代脂肪烃中的一种或多种,所述有机酸的酸酐为二酐、单酐中的一种或多种;

B将所述步骤A得到的混合物过滤、干燥后得到聚酰亚胺。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温的微电子器件用绝缘材料,其特征在于:所述二酐为均苯二酐、三苯二醚二酐、二苯醚二酐、二苯硫醚二酐和双酚A二醚二酐中的一种或多种,所述单酐为苯酐、降冰片烯二酸酐和马来酸酐中的一种或多种。

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