[发明专利]线圈电子组件及其制造方法

说明书

本发明提供一种线圈电子组件及其制造方法，所述线圈电子组件包括：磁性主体，其中，所述磁性主体包括基片和线圈部，所述线圈部包括设置在所述基片上的图案化的绝缘膜、形成在所述图案化的绝缘膜之间的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的第二镀层，其中，所述第一镀层的全部上表面接触所述第二镀层。

本申请是申请日为2016年6月2日、优先权日为2015年7月31日、申请号为201610388335.4的发明专利申请“线圈电子组件及其制造方法”的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种线圈电子组件及其制造方法。

背景技术

电感器是一种电子组件，具体地说是一种通常与电阻器和电容器一起被用于电子电路以去除噪声的无源元件。

可通过以下方法制造薄膜型电感器：通过镀覆来形成内线圈部；使磁性粉末与树脂彼此混合而制造的磁粉-树脂混合物硬化来制造磁性主体；然后在磁性主体的外表面上形成外电极。

发明内容

本公开的一方面可提供一种能够通过使线圈部之间的厚度差一致而实现低直流(DC)电阻(Rdc)的线圈电子组件。还提供制造该线圈电子组件的方法。

根据本公开的一方面，一种线圈电子组件包括磁性主体，磁性主体包括基片和线圈部。所述线圈部包括：图案化的绝缘膜，设置在所述基片的表面上；镀层，通过镀覆被形成在所述图案化的绝缘膜之间并具有大于或等于它的与所述基片的表面平行地测量得的宽度的厚度。

根据本公开的另一方面，一种用于制造线圈电子组件的方法包括：在基片上图案化基底导体层。绝缘膜还在所述基片上被图案化使得所述基底导体层保持暴露。镀层通过在所述基底导体层上进行镀覆被形成在所述图案化的绝缘膜之间。磁性主体通过在具有所述基底导体层、绝缘膜和镀层的所述基片之上和之下层压磁性片被形成。

根据本公开的再一方面，一种用于制造电子组件的线圈部的方法包括：在基片的表面上形成绝缘膜。所述绝缘膜在所述基片的所述表面上描绘线圈图案，并且所述绝缘膜被形成为自所述基片的所述表面测量得的厚度等于或大于所述线圈图案中所述绝缘膜的相邻绕组之间的间隔。随所述绝缘膜形成之后，镀层被形成在所述基片的通过所述绝缘膜描绘的所述线圈图案中的表面上。所述绝缘膜被形成为具有10或更大的高宽比Tp/Wi，这里，Tp是所述绝缘膜的自所述基片的所述表面测量得的厚度，以及Wi是所述绝缘膜的平行于所述基片的表面而测量得的宽度。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和优点将会被更加清楚地理解，其中：

图1是示出根据示例性实施例的线圈电子组件的内线圈部的示意性透视图；

图2是沿着图1的I-I’线截取的剖视图；

图3是图2的“A”部分的示例的放大示意图；

图4是图2的“A”部分的另一示例的放大示意图；

图5A至图5F是示出根据示例性实施例的制造线圈电子组件的方法的顺序步骤的示图；

图6是示出根据示例性实施例的形成磁性主体的过程的示图；以及

图7是示出安装在印刷电路板上的图1的线圈电子组件的透视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本发明构思的实施例。

然而，本发明构思可按照多种不同的形式来举例说明，并且不应该被解释为局限于在此阐述的特定的实施例。更确切地说，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，且将本发明构思的范围充分地传达给本领域的技术人员。