[发明专利]一种高增益低副瓣的毫米波封装天线

说明书

本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天线包括辐射单元，封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽，喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。本发明通过在封装罩上设计喇叭状凹槽，能够有效提升天线的增益，降低天线的副瓣电平，并且不影响回波损耗性能，从而能够实现小型化、低成本和高性能的毫米波封装天线。

技术领域

本发明涉及封装天线领域，特别是涉及毫米波封装天线。

背景技术

随着现代无线通信技术的迅猛发展，人们对数据传输速率要求越来越高。毫米波段的宽频带特性使通信容量提升，从而大大提高了传输质量和传输速率。同时毫米波频段有频带资源丰富、保密性强、分辨率高及抗干扰等优势，未来将被广泛的应用于医疗器械、公共设施、汽车雷达、安检和国防等领域。

常规的毫米波系统由分立元件构成，这些分立元件以较低的集成度独立的封装或者安装在印刷电路板、封装件上，这导致毫米波系统集成度较低，结构臃肿，设计难度大，增加系统成本。使用毫米波封装技术可实现小型化、低功耗、低成本、高集成度的毫米波系统，这是未来重要的发展方向。

对于毫米波封装天线来讲，辐射增益是衡量其性能的重要标准。提高天线增益，可以有效降低发射机的发射功率，降低系统功耗，提高传输距离。通常，副瓣会导致天线向不需要的方向辐射能量，对其他系统来讲是噪声，会影响其系统性能。因此高增益低副瓣的天线或者阵列可降低系统复杂度，是未来天线发展的趋势。然而，现有技术中的天线增益还不够高，副瓣还不够低。

发明内容

发明目的：本发明的目的是提供一种能够解决现有技术中存在的缺陷的高增益低副瓣的毫米波封装天线。

技术方案：为达到此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明所述的高增益低副瓣的毫米波封装天线，包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天线包括辐射单元，封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽，喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。

进一步，所述毫米波IC芯片与毫米波天线之间通过键合线实现高频互连。

进一步，所述毫米波IC芯片与毫米波天线之间通过金带键合线实现高频互连。

进一步，所述毫米波IC芯片与毫米波天线之间通过倒装焊球实现高频互连。

进一步，所述封装罩采用非金属材料制成。

进一步，所述封装罩通过注塑材料或者陶瓷填充实现。

有益效果：本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，通过在封装罩上设计喇叭状凹槽，能够有效提升天线的增益，降低天线的副瓣电平，并且不影响回波损耗性能，从而能够实现小型化、低成本和高性能的毫米波封装天线。

附图说明

图1为本发明具体实施方式的实施例1中的天线的剖面图；

图2为本发明具体实施方式的实施例1中的天线的俯视图；

图3为本发明具体实施方式的实施例2中的天线的剖面图；

图4为本发明具体实施方式的实施例2中的天线的俯视图；

图5为本发明具体实施方式的实施例1中天线在有无封装罩情况下的增益仿真结果对比图；

图6为本发明具体实施方式的实施例1中天线在有无封装罩情况下的方向图E面仿真结果对比图；