[发明专利]高温度适应性功分器在审

专利信息
申请号: 201810760009.0 申请日: 2018-07-11
公开(公告)号: CN109037869A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 胡利华;朱建华;陈益芳;李金辉;王智会 申请(专利权)人: 深圳振华富电子有限公司;中国振华(集团)科技股份有限公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 徐汉华
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷底板 耐高温 温度适应性 功分器 电容器 连接线 电感器 电阻器 极片 电性相连 贴片引脚 温度适应 线材制作 机壳盖 绝缘 制作 保证
【权利要求书】:

1.高温度适应性功分器,其特征在于:包括陶瓷底板和由耐高温电木制作的机壳,所述机壳盖于所述陶瓷底板上,所述陶瓷底板上安装有使用耐高温线材制作的电感器、采用C0G材质制作的电容器和耐高温的电阻器,所述高温度适应性功分器还包括若干耐高温的连接线,所述陶瓷底板上设有六个端极片和分别将各所述端极片引出至所述陶瓷底板背面的贴片引脚,若干所述连接线将所述电感器、所述电容器、所述电阻器及六个所述端极片电性相连。

2.如权利要求1所述的高温度适应性功分器,其特征在于:所述电阻器为直接成型于所述陶瓷底板内的薄膜电阻。

3.如权利要求1所述的高温度适应性功分器,其特征在于:所述耐高温线材为用于确定线间电容量的绞线,所述电感器还包括铁氧体磁心,所述绞线缠绕于所述铁氧体磁心上。

4.如权利要求1所述的高温度适应性功分器,其特征在于:所述电感器的引出端采用电子点焊固定于所述陶瓷底板上。

5.如权利要求1-4任一项所述的高温度适应性功分器,其特征在于:各所述端极片印刷成型于所述陶瓷底板上。

6.如权利要求5所述的高温度适应性功分器,其特征在于:各所述端极片采用钯银导体材料成型于所述陶瓷底板上。

7.如权利要求1-4任一项所述的高温度适应性功分器,其特征在于:所述电容器焊接于所述陶瓷底板上。

8.如权利要求1-4任一项所述的高温度适应性功分器,其特征在于:所述高温度适应性功分器还包括覆盖所述电感器、以及覆盖所述电感器的引出端与所述陶瓷底板连接处的环氧树脂保护结构。

9.如权利要求1-4任一项所述的高温度适应性功分器,其特征在于:所述高温度适应性功分器还包括填充于所述机壳与所述陶瓷底板之间以将所述电感器、所述电容器、所述电阻器、所述连接线、所述陶瓷底板及所述机壳固化成一整体的环氧树脂填充结构。

10.如权利要求1-4任一项所述的高温度适应性功分器,其特征在于:所述电感器为两个,所述电容器及两个所述电感器沿所述陶瓷底板长度方向依次间隔设置,且所述电容器及两个所述电感器设于所述陶瓷底板宽度方向中部对应的位置。

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