[发明专利]一种自校准式激光切割设备

权利要求书

1.一种自校准式激光切割设备，包括第一激光器、第二激光器和光学系统；

所述第一激光器沿着第一光轴发射第一激光束，所述第二激光器沿着第二光轴发射第二激光束，且所述第一光轴和第二光轴相互垂直；

所述光学系统包括沿着第一光轴方向依次设置的分光镜、光纤分路器、引导光纤、光纤固定板和聚光镜；所述引导光纤包括一第一光纤和多个第二光纤，所述第一光纤表面上设置有反光层，所述多个第二光纤围绕于所述第一光纤周围，并且所述引导光纤的一端插入所述光纤分路器，另一端插入所述光纤固定板的第一导孔中；所述分光镜将所述第一激光束分裂成多束均匀分布的激光束；所述光纤分路器将所述多束激光束引导至所述第一光纤和第二光纤内，并经由所述第一导孔出射；所述第一光纤出射的激光束经由所述聚光镜聚焦至第一焦点处，所述第二光纤出射的激光束经由所述聚光镜聚焦至第二焦点处；

所述光学系统还包括半透光反射镜，所述半透光反射镜位于所述第一光纤和所述多个第二光纤之间，且与所述第一光纤的夹角为45度，由此使得所述第二激光束部分透过所述半透光反射镜经由所述反射层的反射回传至第二激光器，且使得所述第二激光束其余部分经由所述半透光反射镜的镜面反射从所述光纤固定板的第二导孔中出射，再经由所述聚光镜聚焦至第三焦点处；

所述第一焦点和第三焦点的位置位于待切割工件的上表面且间隔一定的距离，所述第二焦点位于第二焦点的沿第一光轴方向的正下方。

2.根据权利要求1所述的自校准式激光切割设备，其特征在于，所述第一光纤的直径大于所述第二光纤的直径。

3.根据权利要求1所述的自校准式激光切割设备，其特征在于，在所述光纤分路器和光纤固定板之间具有不透光绝缘保护层，所述绝缘保护层包裹所述第一光纤和第二光纤。

4.根据权利要求3所述的自校准式激光切割设备，其特征在于，在所述绝缘保护层内具有容许所述第二激光束通过的相互垂直的第一通道和第二通道，所述第一通道被所述半透光反射镜分为两部分，其中一部分露出所述反射层，所述第二通道连接于所述第一通道和所述光纤固定板的第二导孔。

5.根据权利要求4所述的自校准式激光切割设备，其特征在于，所述半透光反射镜的两端固定在所述绝缘保护层内。

6.根据权利要求1所述的自校准式激光切割设备，其特征在于，所述半透光反射镜与所述第一光纤、第二光纤、光纤分路器以及所述光纤固定板固定设置，其相对位置不会改变。