[发明专利]一种PESD功能的有机硅胶粘剂

说明书

本发明提出一种PESD功能的有机硅胶粘剂，为将硅树脂、甲乙基硅橡胶、ATO粉体在捏合机中捏合均匀后，加入其他组分，搅拌混合均匀，PESD功能的有机硅高温胶粘剂用于电子元件在线路板上的绝缘粘接，与电子元件的输入输出引脚均有接触，电路上与电子元件内部电路并联，ESD功能有机硅胶呈高阻绝缘状态，当电子元件过压状态时，ESD有机硅胶渗流导通，保护电子元件。

技术领域

本发明属于电子材料和胶粘剂合成领域，涉及一种PESD功能的有机硅胶粘剂。

背景技术

静电和静电放电(ESD)问题是各类电子产品面对的重要危害，需要采用一定的方式将多余电荷耗散放出。专用抗静电元件需要挤占线路板上的宝贵面积，另外分立元件的焊接、线路设计等因素也会增加整体器件的制造成本。有机硅材料具有卓越的抗冷热冲击、耐老化特性，将其与无机半导体材料结合制成ESD保护功能粘结剂，可以有效的节约线路板面积，降低制造成本。

发明内容

本发明提出一种PESD功能的有机硅胶粘剂，其特征在于，各成分重量比为：

硅树脂 100份

甲乙基硅橡胶 20-30份

ATO粉体 700-900份

正硅酸乙酯 10-15份

硼酸正丁酯 0.5-1份

有机锡 1-2份

PESD功能的有机硅高温胶粘剂用于电子元件在线路板上的绝缘粘接，与电子元件的输入输出引脚均有接触，电路上与电子元件内部电路并联，ESD功能有机硅胶呈高阻绝缘状态，当电子元件过压状态时，ESD有机硅胶渗流导通，保护电子元件。

所述硅树脂固含量75-95％。

所述ATO粉体颗粒粒径在0.02微米到2微米之间。

所述有机锡包括二甲基锡、二辛基锡、三丁基锡、二月桂酸二乙基锡中的一种。

制备方法为将硅树脂、甲乙基硅橡胶、ATO粉体在捏合机中捏合均匀后，加入其他组分，搅拌混合均匀。

本发明将ESD保护功能的介质作为电子元件在线路板上绝缘粘接体，有效的节约线路板面积，提升器件线路可靠性。

本发明的内容和特点已揭示如上，然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本发明的特定部分，本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合，以及各种不背离本发明的替换和修饰，并为本发明的权利要求书所涵盖。

具体实施方式

实施例1：

为将100份硅树脂、20份甲乙基硅橡胶、900份ATO粉在捏合机中捏合均匀后，加入15份正硅酸乙酯、1份硼酸正丁酯、1份二月桂酸二乙基锡，搅拌混合均匀，得到ESD功能的有机硅胶粘剂，90摄氏度条件下固化粘结，胶粘剂拉伸强度：19Mpa，ESD性能达到IEC6100-4-2。

实施例2：

为将100份硅树脂、20份甲乙基硅橡胶、900份ATO粉在捏合机中捏合均匀后，加入10份正硅酸乙酯、0.5份硼酸正丁酯、1份二辛基锡，搅拌混合均匀，得到ESD功能的有机硅胶粘剂，100摄氏度条件下固化粘结，胶粘剂拉伸强度：21Mpa，ESD性能达到IEC6100-4-2。

实施例3：