[发明专利]一种PCB用ESD功能胶粘剂

说明书

本发明提出一种PCB用ESD功能胶粘剂，将导电聚吡咯与传统丙烯酸胶粘剂结合制备ESD保护功能复合材料介质作为覆铜板粘结剂，可以有效的节约线路板面积，降低制造成本，提升器件线路可靠性。

技术领域

本发明属于电子材料和胶粘剂合成领域，涉及一种PCB用ESD功能胶粘剂。

背景技术

静电放电(ESD)问题是各类电子产品面对的重要危害，ESD防护元件与被保护元器件并联，本身处于高阻值状态，对元器件正常工作无影响，当产生瞬态高电压时，ESD防护元件迅速变为低阻导通，实现保护作用。电子元件瞬态高电压的防护，通常采用的方案有压敏电阻(MOV)、瞬态抑制二极管(TVS)以及高分子ESD防护元件(PESD)。将导电高分子材料与传统丙烯酸胶粘剂结合制备ESD保护功能复合材料介质作为覆铜板粘结剂，可起到线路绝缘与抗过压静电的作用。

发明内容

本发明提出一种PCB用ESD功能胶粘剂，其特征在于，各成分重量比为：

去离子水 100份

聚吡咯 10-12份

丙烯酸丁酯 20-25份

甲基丙烯酸 2-5份

甲基丙烯酸缩水甘油酯 2-5份

十二烷基苯磺酸钠 1-2份

2-(叔丁基偶氮)异丁腈 1-2份

磷酸三苯酯 8-10份

二氧化钛粉末 8-10份

PCB用ESD功能胶粘剂使用方法为将各组分混合均匀后，均匀涂覆在线路板基板上，110-120℃预烘20-30分钟后与电解铜箔叠合，5-10Mpa复合压力机中160-180℃保压1-1.5小时，获得覆铜板，间隔线路间的ESD功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，ESD功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件。

所述聚吡咯采用化学氧化法合成，吡咯单体溶解在酸性水溶液中；向其中滴加过硫酸铵水溶液，并持续搅拌反应，反应后得到的黑色沉淀，经洗涤烘干后得到粉末。

所述二氧化钛粉末粒径在0.01微米到1微米之间。

本发明将导电聚吡咯与传统丙烯酸胶粘剂结合制备ESD保护功能复合材料介质作为覆铜板粘结剂，可以有效的节约线路板面积，降低制造成本，提升器件线路可靠性。

本发明的内容和特点已揭示如上，然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本发明的特定部分，本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合，以及各种不背离本发明的替换和修饰，并为本发明的权利要求书所涵盖。

具体实施方式

实施例1：

将10份聚吡咯、20份丙烯酸丁酯、2份甲基丙烯酸、2份甲基丙烯酸缩水甘油酯、1份十二烷基苯磺酸钠、1份2-(叔丁基偶氮)异丁腈、8份磷酸三苯酯、8份二氧化钛粉末加入100份去离子水中，混合均匀后，均匀涂覆在线路板基板上，110℃预烘30分钟后与电解铜箔叠合，5Mpa复合压力机中160℃保压1.5小时，获得覆铜板，间隔线路间的ESD功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，ESD功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件，ESD性能达到IEC6100-4-2。

实施例2：