[发明专利]一种测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的方法和装置在审
| 申请号： | 201810753511.9 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN109084718A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陈兵 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;G01B21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测量 内介质 物理结构 铜箔 测量印刷电路板 预处理 结构数据 铜箔结构 方法和装置 测量过程 测量效率 测试样本 切割工序 数据结构 基于板 前处理 板边 申请 保证 | ||
1.一种测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的方法，其特征在于，所述方法包括：
将印刷电路板内待测量区域的物理结构复刻至所述印刷电路板边，所述印刷电路板边漏铜；
采取测量前处理工序对所述印刷电路板边进行处理；
通过测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据包括：
所述介质的厚度数据，以及所述铜箔的厚度数据和宽度数据。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将印刷电路板内待测量区域的物理结构复刻至所述印刷电路板边，包括：
将所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的物理结构以及参数，复制至所述印刷电路板边。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测量前处理工序包括：抛光、研磨、微蚀和灌胶任意一项或多项处理工序。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据，包括：
通过金相显微镜测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。
6.一种测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的装置，其特征在于，所述装置包括：
复刻模块，用于将印刷电路板内待测量区域的物理结构复刻至所述印刷电路板边，所述印刷电路板边漏铜；
处理模块，用于采取测量前处理工序对所述印刷电路板边进行处理；
测量模块，用于通过测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据包括：
所述介质的厚度数据，以及所述铜箔的厚度数据和宽度数据。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述复刻模块具体用于：
将所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的物料结构以及参数，复制至所述印刷电路板边。
9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述测量前处理工序包括：抛光、研磨、微蚀和灌胶任意一项或多项处理工序。
10.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述测量模块具体用于：
通过金相显微镜测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。
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