[发明专利]一种PCB中ICT植针的方法、装置、设备和存储介质

说明书

本申请公开了一种PCB中ICT植针的方法、装置、设备和存储介质，该方法包括接收用户的获取PCB中的器件参数的指令，并展示出所述器件参数；接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令，在所述器件的边缘以外的预设距离内，设置禁止植针的第一区域；当检测到用户在所述第一区域内植针的第一指令时拒绝执行所述第一指令，且当检测到用户在所述第一区域外植针的第二指令时执行所述第二指令。上述PCB中ICT植针的方法、装置、设备和存储介质，能够避免手动逐一测量测试点到器件的距离是否在要求之内，节约时间的同时也保证了设计质量足够好，保证ICT的可植针率，提升产品的可靠性。

技术领域

本发明属于印刷电路板制造技术领域，特别是涉及一种PCB中ICT植针的方法、装置、设备和存储介质。

背景技术

在PCBA即印刷电路板的生产过程中，ICT测试作为一种在线测试方式，是通过电子原理测试待测线路板的线路是否合格，即侦测线路板是否有开路不良、短路不良、组件空焊、组件缺装或组件不良等，主要是检查生产制程，使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，是一种标准测试手段，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易，可见，使用ICT测试能极大地提高生产效率，降低生产成本。

ICT测试主要是利用测试探针来接触印刷电路板上布置的测试点，来检测线路开路、短路以及所有零件的焊接情况，可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障发生部位或开短路位于哪个点通过打印机或屏幕显示准确地告诉用户。

在PCB设计中，测试点到零件的距离是有特定要求的，且对于不同高度的器件，测试点到零件的距离也不同，现有技术中，设计人员就需要辨别这些距离是否达到要求，因为如果达不到要求将会影响植针率(植针率＝植针网络数/PCBA总网络数)，进而影响测试的准确性和可靠性，现有的方法是加完测试点后手动测量这个距离是否满足DFT(Design forTestability，可测试性设计)要求，但是对于具有一个上万PIN脚的印刷电路板来说，这个工作耗时长，导致设计效率低，在设计过程中，为满足项目交期，往往此项做的不细致，会有好多不符合规范的测试点产生，虽然测试点覆盖率指标上来了，但是实际的植针率反而是低水平的，这样会有许多信号测试不到，从而影响PCB的可靠性。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种PCB中ICT植针的方法、装置、设备和存储介质，能够避免手动逐一测量测试点到器件的距离是否在要求之内，节约时间的同时也保证了设计质量足够好，保证ICT的可植针率，提升产品的可靠性。

本发明提供的一种PCB中ICT植针的方法，包括：

接收用户的获取PCB中的器件参数的指令，并展示出所述器件参数；

接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令，在所述器件的边缘以外的预设距离内，设置禁止植针的第一区域；

当检测到用户在所述第一区域内植针的第一指令时拒绝执行所述第一指令，且当检测到用户在所述第一区域外植针的第二指令时执行所述第二指令。

优选的，在上述PCB中ICT植针的方法中，所述接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令，在所述器件的边缘以外的预设距离内，设置禁止植针的第一区域包括：

接收用户的设置禁止植针的第一区域的参数的指令；

获取所述器件的高度；

当所述器件的高度大于临界值时，在所述器件边缘以外的第一预设距离内，设置出禁止植针的第一区域；

当所述器件的高度不大于所述临界值时，在所述器件边缘以外的第二预设距离内，设置出禁止植针的第一区域。