[发明专利]混合电镀液中添加剂的控制方法、系统以及存储介质有效
| 申请号: | 201810751577.4 | 申请日: | 2018-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN108866616B | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
| 发明(设计)人: | 朱文辉;吴厚亚;王彦;李祉怡 | 申请(专利权)人: | 长沙安牧泉智能科技有限公司 |
| 主分类号: | C25D21/14 | 分类号: | C25D21/14 |
| 代理公司: | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人: | 何湘玲 |
| 地址: | 410205 湖南省长沙市长沙高新开发区*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 混合 电镀 添加剂 控制 方法 系统 以及 存储 介质 | ||
1.一种混合电镀液中添加剂的控制方法,其特征在于:包含以下步骤:
S1:确定包括有聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠和健那绿的电镀添加剂组成的混合电镀液,且各电镀添加剂在同一电位、同一浓度的混合液中的吸附率不同、且各电镀添加剂分别在至少一个不同的电位段呈主导作用;
S2:将混合电镀液中的每种电镀添加剂分别进行单种的第一电镀实验,通过采样数据的拟合得到每种电镀添加剂的浓度、吸附率和电位之间关系的第一本构方程:
所述聚乙二醇的第一本构方程为:
其中:θsup、分别为聚乙二醇的局部吸附率和饱和吸附率;分别为聚乙二醇的局部浓度和镀液中的浓度;Ksup为聚乙二醇的脱-吸附系数;γsup为一个中间参数,定义为:σsup为扩散层厚度;ksup为聚乙二醇的消耗系数;Dsup为聚乙二醇扩散系数;
所述聚二硫二丙烷磺酸钠的第一本构方程为:
其中:θacc、分别为聚二硫二丙烷磺酸钠的局部吸附率和饱和吸附率;分别为聚二硫二丙烷磺酸钠的局部浓度和镀液中的浓度;Kacc为聚二硫二丙烷磺酸钠的脱-吸附系数;为聚二硫二丙烷磺酸钠的有效吸附率;为聚二硫二丙烷磺酸钠的激活吸附率,当聚二硫二丙烷磺酸钠吸附率高于这一数值时,聚二硫二丙烷磺酸钠对该电镀液的电流起到影响作用;γacc为一个中间参数,定义为:σacc为扩散层厚度;kacc为聚二硫二丙烷磺酸钠的消耗系数;Dacc为聚二硫二丙烷磺酸钠扩散系数;
所述健那绿的第一本构方程为:
其中:θlev、分别为健那绿的局部吸附率和饱和吸附率;分别为健那绿的局部浓度和镀液中的浓度;Klev为健那绿的脱-吸附系数;γlev为一个中间参数,定义为:σlev为扩散层厚度;klev为健那绿的消耗系数;Dlev为健那绿扩散系数;
S3:将混合电镀液中的电镀添加剂分别进行两两混合的第二电镀实验,通过采样数据的拟合得到电镀添加剂两两混合后的浓度、吸附率和电位之间关系的第二本构方程:
所述聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸钠的第二本构方程为:
所述聚二硫二丙烷磺酸钠和健那绿的第二本构方程为:
低电位下:
高电位下:
其中:高电位范围为:-0.5~-0.53V;低电位范围为:-0.55~-0.6V;
所述聚乙二醇和健那绿的第二本构方程为:
S4:根据第一本构方程和各组合对应的第二本构方程得到混合电镀液的第三本构方程:
低电位下:
高电位下:
并对所述第三本构方程进行第三电镀实验校验,根据检验之后的第三本构方程求解所需电位下,所需各种电镀添加剂的吸附率所对应的混合电镀添加剂的量。
2.根据权利要求1所述的混合电镀液中添加剂的控制方法,其特征在于:所述第一电镀实验包含以下步骤:
S21:建立能进行电流测试的包含基础电镀液的电化学测试体系,将基础电镀液的电位设置为某一工作电位,测定基础电镀液的稳态电流;
S22:在基础电镀液中加入若干量电镀添加剂,测定加入电镀添加剂后电镀液的稳态电流;
S23:重复步骤S22,直至再次加入电镀添加剂后对电镀液的稳态电流无影响;
S24:将上述得到的稳态电流转换为电镀添加剂的吸附率,电镀添加剂的加入量转换为浓度,建立在该工作电位下,电镀添加剂的吸附率和浓度的关系图。
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