[发明专利]用于闸入基板的处理装置和方法

权利要求书

1.一种处理装置(100)，具有：

·成形设备(102)，其具有成形区域(112)，用于在断续的成形过程中成形带式基板(120)；

·涂层设备(106)，其具有涂层区域(116)，用于在连续的涂层过程中对所述带式基板(120)涂层；

·缓冲设备(104)，具有缓冲区域(114)，用于容纳所述带式基板(120)的部段(122)；

·带运输设备(108)，用于断续地运输所述带式基板(120)穿过所述成形区域(112)进入所述缓冲区域(114)并且用于连续地运输带式基板(120)离开所述缓冲区域(114)进入所述涂层区域(116)；

·其中所述成形设备(102)构建为，在所述带式基板(120)中产生预定义的期望弯折部位(120k)并且其中所述缓冲设备(104)和带运输设备(108)构建为使得所述带式基板(120)在所述缓冲区域(114)中分别在预定义的所述期望弯折部位(120k)处被弯折。

2.根据权利要求1所述的处理装置(100)，其中，所述成形设备(102)构建为使得所述预定义的期望弯折部位(120k)横向于所述带式基板(120)的运输方向(101)地延伸并且在运输方向(101)上彼此间隔开地设置。

3.根据权利要求1或2所述的处理装置(100)，其中，所述成形设备(102)构建为使得所述预定义的期望弯折部位(120k)借助压印、穿孔和/或分部段地冲制来产生。

4.根据权利要求1所述的处理装置(100)，其中，所述成形设备(102)还构建为，使得分别在两个相邻的预定义的期望弯折部位(120k)之间在所述带式基板(120)中产生压印结构(322)。

5.根据权利要求4所述的处理装置(100)，其中，所述涂层设备(106)构建为使得分别至少所述带式基板(120)的相应的所述压印结构(322)被涂层。

6.根据权利要求1所述的处理装置(100)，其中，所述涂层设备(106)构建为真空涂层设备用以执行化学或物理气相沉积。

7.根据权利要求1所述的处理装置(100)，其中，所述涂层设备(106)具有处理腔室(206k)，所述涂层区域(116)设置在所述处理腔室中，并且其中所述涂层设备(106)具有带式输入闸门(202e)用以运输所述带式基板(120)进入所述至少一个处理腔室(206k)并且所述涂层设备(106)具有带式输出闸门(202a)，用于将所述带式基板(120)运输离开所述至少一个处理腔室(206k)。

8.根据权利要求7所述的处理装置(100)，其中，所述带式输入闸门(202e)和/或所述带式输出闸门(202a)构建为使得所述带式基板(120)能够在两个闸门辊(302)之间引导穿过并且在两个闸门辊(302)之间能够在平面的区域(308)中被接触。

9.根据权利要求7所述的处理装置(100)，其中，所述带式输入闸门(202e)和/或所述带式输出闸门(202a)构建为使得密封带(332)能够在两个辊(330a，330b)之间连续环绕地引导并且所述密封带(332)能够在平面的区域(308)中接触所述带式基板(120)。

10.根据权利要求8或9所述的处理装置(100)，其中，所述平面的区域(308)沿着运输方向(101)具有大于10cm的长度。