[发明专利]微型热导检测器有效
| 申请号： | 201810750496.2 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN108918743B | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 孙建海;薛宁;刘春秀;马天军 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | G01N30/66 | 分类号： | G01N30/66 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 张成新 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 气流通道 微型热导检测器 热导池 并行设置 基底 不一致性 灵敏度 | ||
1.一种微型热导检测器，包括：
基底；
热导池，所述热导池设置在所述基底上；以及
热敏电阻，所述热敏电阻设置在所述热导池中，
其特征在于，所述热导池包括第一气流通道和第二气流通道，所述热敏电阻包括设置在所述第一气流通道中的相同的第一热敏电阻和第二热敏电阻以及设置在所述第二气流通道中的相同的第三热敏电阻和第四热敏电阻，所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻并行设置，所述第三热敏电阻和所述第四热敏电阻并行设置；
其中，每一个所述热敏电阻均包括对应地设置于所述基底上的两个电极；气流通道的结构尺寸和热导池的结构尺寸一致。
2.根据权利要求1所述的微型热导检测器，其特征在于，还包括设置在所述基底与所述热导池之间的介质层。
3.根据权利要求2所述的微型热导检测器，其特征在于，所述介质层包括氧化硅层和/或氮化硅层。
4.根据权利要求2所述的微型热导检测器，其特征在于，在所述基底的与所述热敏电阻相对应的位置处形成空穴。
5.根据权利要求2所述的微型热导检测器，其特征在于，所述热敏电阻通过支撑梁悬空地支撑在所述第一气流通道或第二气流通道内，使得所述热敏电阻与所述基底不接触。
6.根据权利要求5所述的微型热导检测器，其特征在于，所述支撑梁包括氮化硅层。
7.根据权利要求6述的微型热导检测器，其特征在于，所述支撑梁还包括氧化硅层。
8.根据权利要求1所述的微型热导检测器，其特征在于，所述热敏电阻由铂或金属氧化物制备。
9.根据权利要求1所述的微型热导检测器，其特征在于，所述热敏电阻由PDMS微流沟道或SU-8微流沟道封装。
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