[发明专利]一种填充交联功能导热粉体的自增强导热绝缘硅橡胶材料及制备方法在审

专利信息
申请号: 201810748577.9 申请日: 2018-07-10
公开(公告)号: CN108822553A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 徐卫兵;周然;杨子征;许强;周正发;任凤梅;马海红 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38;C09K5/14
代理公司: 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 代理人: 金惠贞
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 导热粉体 交联功能 导热绝缘 自增强 硅橡胶材料 制备 羟基硅油 偶联剂 水解 填充 硅橡胶复合材料 有机锡类催化剂 环氧烃基硅烷 氨烃基硅烷 硅氧烷结构 体积电阻率 导热系数 分散均匀 高速分散 交联剂 固化 拉伸 偶联 模具
【权利要求书】:

1.一种填充交联功能导热粉体的自增强导热绝缘硅橡胶材料,其特征在于:由100份羟基硅油、2份有机锡类催化剂和65-250份交联功能导热粉体组成;先将100份羟基硅油和65-250份交联功能导热粉体高速分散混合均匀,再加入2份有机锡类催化剂分散均匀,倒入模具,室温下流平固化得到所述自增强导热绝缘硅橡胶材料;

所述交联功能导热粉体由100份导热粉体和1.5-2.5份环氧烃基硅烷偶联剂先制备表面带环氧官能团的导热粉体,再加入3-5份氨烃基硅烷偶联剂偶联制得;

所述交联功能导热粉体的表面具有硅氧烷结构;所述表面带硅氧烷结构的交联功能导热粉体的平均粒径为10微米,吸油值为26g/100g;所述交联功能导热粉体水解后,既能作为羟基硅油的交联剂,又能实现导热绝缘硅橡胶复合材料的自增强;

所述自增强导热绝缘硅橡胶材料的拉伸强度为1.72-1.9MPa、导热系数为0.34-0.75W/(m·K)、体积电阻率为1.0×1014-2.0×1014Ω·m。

2.根据权利要求1所述一种填充交联功能导热粉体的自增强导热绝缘硅橡胶材料,其特征在于:有机锡类催化剂为二乙酸二丁基锡、双(乙酰丙酮酯)二丁基锡、二月桂酸二丁基锡中的一种。

3.制备权利要求1中所述交联功能导热粉体的方法,其特征在于操作步骤如下:

(1)将1.5-2.5份环氧烃基硅烷偶联剂、0.75-1.25份乙醇和0.3-0.75份去离子水混合均匀,温度25-30℃水解30min,得到环氧烃基硅烷偶联剂水解液;在高速混合机中加入100份导热粉体,升温至120-130℃时,加入步骤(1)制得的全部环氧烃基硅烷偶联剂水解液,继续搅拌20min,冷却,得到表面带环氧官能团的导热粉体;

(2)在高速混合机中加入100份表面带环氧官能团的导热粉体,升温至80-100℃时,加入3-5份氨烃基硅烷偶联剂,继续搅拌30-60min,冷却,得到表面带硅氧烷结构的交联功能导热粉体。

4.如权利要求3所述交联功能导热粉体的制备方法,其特征在于:所述导热粉体为氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硼中的一种以上。

5.如权利要求3所述交联功能导热粉体的制备方法,其特征在于:所述环氧烃基硅烷偶联剂为2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的一种。

6.如权利要求3所述交联功能导热粉体的制备方法,其特征在于:所述氨烃基硅烷偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基氨基)丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种。

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