[发明专利]一种陶瓷材料增材制造方法在审
| 申请号: | 201810747327.3 | 申请日: | 2018-07-09 |
| 公开(公告)号: | CN108947494A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
| 发明(设计)人: | 林彬;王皓吉;魏金花;李晓雷;赵菲菲 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
| 主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/26;C04B35/565;C04B35/622;B33Y10/00;B33Y70/00;B33Y80/00 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 程毓英 |
| 地址: | 300350 天津市津南区海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热固性树脂 陶瓷粉末 陶瓷坯体 粘接剂 粘结 陶瓷材料 陶瓷零件 清洗 打印 制造 致密 环氧树脂单体 热固化交联 工作托盘 加热装置 聚合反应 喷嘴 烧结炉 硬化剂 放入 分层 煅烧 加热 上铺 | ||
本发明涉及一种陶瓷材料增材制造方法,包括:将需要打印的陶瓷零件模型进行分层,确定每层需要粘结的区域;在工作托盘上铺放一层陶瓷粉末;使用喷嘴将热固性树脂粘接剂喷在该层需要粘结的区域,所述的热固性树脂粘接剂包括环氧树脂单体和硬化剂;使用加热装置加热该层陶瓷粉末上的热固性树脂粘接剂,使其发生热固化交联聚合反应,将该层陶瓷粉末粘结;逐层打印,直到形成完整的陶瓷坯体;将陶瓷坯体清洗干净;将清洗干净后的陶瓷坯体放入烧结炉中煅烧,形成致密的陶瓷零件成品。本发明同时提供一种实现上述制造方法的设备。
技术领域
本发明涉及一种陶瓷材料的成型方法,尤其涉及一种基于附加制造技术,即三维物品制造技术的陶瓷材料增材制造方法。
背景技术
陶瓷材料具有低密度、高硬度、高耐热、高耐磨等优点,在广泛的工业领域中具有极好的应用前景,如隔热、耐热材料,陶瓷轴承等。传统的陶瓷材料成型方法,是将陶瓷原材料,一般是粉体或者浆体放入模具进行高温烧结形成毛坯,再使用机械切削、磨削的方法进行精加工,从而获得最终的产品。但是由于陶瓷材料高熔点、硬脆难加工的特性,传统成型方法需要使用昂贵的模具和机加工刀具、磨具,生产工艺复杂,加工周期长。
增材制造技术使用逐层附加制造的思想,将所要制造的零件模型使用计算机程序进行分层处理,得到一层层需要打印的二维图形,再通过3D打印机逐层打印、堆叠这些二维图形,最终形成三维零件实体。这种材料制造技术可以避免使用模具以及后续的机械加工过程,从而实现零件的快速制造。
目前已经有若干公开的陶瓷材料增材制造方法,与本申请有一定相关性的主要有:
美国专利5,204,055采用预先制备的陶瓷粉末一层层铺在工作台上,并逐层使用喷射头将粘接剂喷射到选定区域,使该区域的粉末粘结,这样逐层堆积,最终形成零件成品。这种技术不包含陶瓷的固相烧结,只靠粘接剂实现材料粉末间的固定,因此最终零件的强度很低。
美国专利US 8,568,649 B1在前者的基础上,使用聚乙烯醇作为粘接剂,并在陶瓷粉末粘结成型后,再将其进行高温烧结。一方面利用高温去除材料中的粘接剂成分;另一方面使陶瓷粉末发生高温固相反应,形成固结的实体,从而相比前者提高零件强度。但是,由于聚乙烯醇分子量很大(该专利优选的分子量为9,000至10,000),很难渗入微小的陶瓷粉末间隙之中。因此陶瓷粉末粒径必须足够大,以提供充足的间隙使粘接剂能够渗入。这样,最终的材料成品内部含有很多孔隙,相当于材料内部的初始裂纹和集中应力点,降低了材料强度和零件的可靠性。
中国专利CN 105601287 A、CN 03935036 A等公开了一些使用光固化粘接剂进行陶瓷粉末粘结,从而实现三维制造的技术方法。这些方法使用硅酸钠、氟硅酸镁等作为固化剂,六氟磷酸盐、6-异丙苯茂铁等作为引发剂。这类粘接剂可以经过紫外线照射固化,形成硅氧、硅氟等化学键,从而实现陶瓷粉末的粘结。其缺点是引入了异于陶瓷颗粒成分的杂质元素,如钠、氟、磷、铁等,从而阻碍了陶瓷颗粒的固相结晶反应,进而削弱材质强度,或者造成其他方面使用性能的下降。同时,由于这些技术需要使用紫外线照射的方法将粘接剂固化,因此无法实现碳化硅等吸波材料或者有色陶瓷粉末的增材制造。
发明内容
本发明提出了一种新的陶瓷材料增材制造方法,可以实现包含碳化硅等吸波陶瓷材料在内的大多数陶瓷材料的高效、高精度、高强度、高纯度、高致密性的增材制造。本发明采用如下技术方案:
一种陶瓷材料增材制造方法,包括下列的步骤:
1)将需要打印的陶瓷零件模型进行分层,确定每层需要粘结的区域,并生成控制程序。
2)在工作托盘上铺放一层陶瓷粉末;
3)使用喷嘴将热固性树脂粘接剂喷在该层需要粘结的区域,所述的热固性树脂粘接剂包括环氧树脂单体和硬化剂;
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