[发明专利]一种金手指的加工方法及金手指线路板

说明书

本发明涉及一种金手指的加工方法及金手指线路板，包括以下步骤：在线路板的外层上加工出电镀引线，电镀引线与线路板上的所有的金手指PAD串联；在电镀引线上加工若干个金属化孔，将电镀引线与电镀导线连接，在金手指PAD上镀金形成金手指；在金属化孔的中心位置钻孔，使多个金手指之间呈开路状态；将线路板铣出外形。本发明设置了通过电镀引线与电镀导线连接，在金手指PAD上镀金形成金手指，最好铣出外形后，金手指端点位置不露铜，同时也能够金手指电镀金流程的正常操作，改善了现有金手指技术的缺陷和提高了金手指制作的品质。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种金手指的加工方法及金手指线路板。

背景技术

PCB，全称为PrintedCircuitBoard，中文为印刷线路板或印制电路板，以下简称线路板；线路板为电子元件的载体。随着电子技术的发展，各类电子产品对印制线路板有着最新的要求，PCB板趋于向短、小、轻、薄的方向发展，其集成度很高，新型产品对金手指的需求越来越高，“金手指”用于光纤模块、计算机显卡、内存条以及各种含有的USB接口的相关设备与其它基板相接触的部位，鉴于此，对“金手指”表面处理和外观要求也越来越严格。

由于“金手指”的特殊性，其必须具有很好的耐磨性及低接触电阻性能，因此在制作“金手指”的过程中，在“金手指”表面要镀上一层金来实现。在现有金手指制作技术里，金手指在电镀之前，需要利用镀金手指引线将外层的金手指PAD连接用电导通，然后利用电镀工艺通过镀金手指引线在金手指PAD上面镀金，最后制作完成金手指。

由于镀金手指制作完成后需用锣刀锣断金手指引线，手指引线会残留在PCB外层的金手指PAD的末端或者周围，而目前在海底光纤模块和航天航空等高科技领域的PCB制作要求里，为保证金手指适应高强度的工作环境下的稳定性，通常都要求金手指周围不允许露铜，而金手指要镀金必须加镀金引线方可镀金。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种金手指周围不露铜的金手指的加工方法及金手指线路板。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种金手指的加工方法，包括以下步骤：

在所述线路板的外层上加工出一条电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的阻焊开窗区域内所有的金手指PAD串联；

在所述电镀引线上加工若干个金属化孔，所述金属化孔位于两个金手指PAD之间；

将所述电镀引线与电镀导线连接，通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指；

通过钻孔工艺在所述金属化孔的中心位置钻孔，使通过所述电镀引线连接的多个金手指之间呈开路状态；

将所述线路板铣出外形。

作为优选的技术方案，所述电镀引线加工成型后，在所述电镀引线上覆盖一层阻焊油。

作为优选的技术方案，在所述金属化孔的外侧设置便于钻孔定位的焊盘。

作为优选的技术方案，所述金手指成型后，且在金属化孔中心处钻孔之前，在所述金手指上方贴黄金胶，用于保护所述金手指。

金手指线路板，所述线路板的外层设有金手指PAD，所述金手指PAD上方设有通过镀金工艺形成金手指，所述线路板的外层上还设有与所有金手指PAD连接的电镀引线，所述电镀引线上设有若干个通过钻孔工艺形成的非电镀加工孔，所述非电镀加工孔使所述电镀引线与多个金手指之间呈开路状态。

作为优选的技术方案，所述金手指PAD一端连接有金手指外层引线，所述电镀引线通过所述金手指外层引线与所述金手指PAD导电连接。

作为优选的技术方案，所述线路板是多层线路板或双面线路板。

作为优选的技术方案，所述金手指是孤立位金手指或分级金手指。