[发明专利]多层感测薄膜结构的填胶方法

说明书

一种多层感测薄膜结构的填胶方法，其使用了多层的复合式耐热膜，乃将两个外层切割出所需形状的图案孔，再夹入中间层结合为夹心结构，然后，将此复合式耐热膜的图案孔和多层感测薄膜结构的导电穿孔对位后贴合，再将导电胶填入导电穿孔及图案孔所构成的填充区，藉由内层耐热膜的支撑，使得导电胶可沿着复合式耐热膜的图案孔延伸凸出，从而将多层感测薄膜结构表面的导电金属予以覆盖，并得以顺利导通多层感测薄膜结构，同时可得到阻水、阻气效果及良好的界面相容性。

技术领域

本发明系有关一种多层迭构之感测薄膜结构，特别是指一种可确保电性导通之多层感测薄膜结构的填胶方法。

背景技术

拜科技进步所赐，人们生活上处处可见可携式电子装置的踪影，举凡笔记本电脑、平板电脑、智能型手机等，且随着使用者的依赖程度提高，可携式电子装置的功能也随之日益强大；此类产品的共通特点为具有触控式显示屏幕，除了能够展示各种多媒体影音给予使用者，更能提供用户相当便捷的操作界面。再者，近年来可携式电子装置的趋势为提供较大屏幕的触控操作，使得消费者操作上更加便利灵活。

随着触控功能越来越复杂，触控面板的制程更加繁杂，现有的制程技术已无法符合需求。针对目前出现的多层迭构之感测薄膜结构，传统制程往往会导致导电胶填充失败。如图1所示，以一般填胶方式操作时，导电胶1底部不能如同导电胶1顶部来制作为凸盖型态，而无法覆盖感测薄膜结构2下层的导电金属；另外，将导电胶1填入导电穿孔时，容易发生填充不完整或未连接到导电金属，而导致感测薄膜结构2上、下层无法顺利导通之问题。

因此，便有需要研发一种多层感测薄膜结构的填胶方法，以有效将导电胶制作出所需形状并顺利导通多层感测薄膜结构，以有效解决习知技术所存在之各种缺失。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种多层感测薄膜结构的填胶方法，系使用多层的复合式耐热膜，来帮助填胶过程中导电胶底部能够形成所需的圆弧凸出，藉以覆盖多层感测薄膜结构下层的导电金属，并得以顺利导通多层感测薄膜结构；同时，可得到阻水、阻气效果及良好的界面相容性。

因此，为实现上述目的，本发明提供一种多层感测薄膜结构的填胶方法，其步骤是先提供一多层感测薄膜结构，此多层感测薄膜结构具有上表面、下表面以及穿过上表面与下表面的导电穿孔，并提供一复合式耐热膜，此复合式耐热膜至少包含第一耐热膜、第二耐热膜与第三耐热膜，第一耐热膜与第二耐热膜分别穿设对应的第一图案孔与第二图案孔，第一图案孔与第二图案孔的尺寸大于导电穿孔，且第三耐热膜位于第一耐热膜与第二耐热膜之间。然后，将复合式耐热膜贴合于多层感测薄膜结构的下表面，且第一图案孔对准导电穿孔的位置，以由导电穿孔与第一图案孔构成一填充区，然后，将导电胶填入填充区，并藉由第三耐热膜的支撑，使导电胶由填充区往第二图案孔延伸后呈现圆弧凸出。最后，将导电胶固化后形成一导电塞，再剥离复合式耐热膜。

根据本发明之实施例，其中将导电胶固化的步骤是使用高温固化方式。

根据本发明之实施例，其中将导电胶固化的步骤之后，更包含使用光减黏或热减黏方式，使复合式耐热膜减黏后以进行剥离。

根据本发明之实施例，其中导电塞具有分别圆弧凸出于上表面与下表面的上盖与下盖。于一实施例中，上盖直径大于导电穿孔的上孔径，下盖直径大于该导电穿孔的下孔径。再者，多层感测薄膜结构的上表面与下表面设有复数导电金属，且上盖与下盖部份覆盖此些导电金属。

根据本发明之实施例，其中多层感测薄膜结构至少包含有第一感测薄膜与第二感测薄膜，而导电穿孔穿设于第一感测薄膜与第二感测薄膜。

根据本发明之实施例，其中第一耐热膜与第二耐热膜为有黏性之耐热膜，第三耐热膜为不具黏性之耐热膜。