[发明专利]电沉积制备微米级多孔铜箔的电解液及用其制备微米级多孔铜箔的方法

权利要求书

1.一种制备微米级多孔铜箔的方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）配制电解液：电解液中包含如下组分：硫酸铜100~250g/L、硫酸50~140g/L、氯离子20~60ppm、表面活性剂2~6ppm、液体油脂1~5vol%、液体水包油型乳化剂1.6~5vol%，使其分散均匀；

2）电沉积铜箔：采用表面抛光的金属钛板分别作为电沉积反应的阴、阳极，采用稳压直流电源进行电沉积，控制电解液温度为43~56℃，电流大小为10~20A/dm²，电沉积时间为60~120s，于阴极上沉积多孔铜箔；

3）剥离、清洗：将沉积在阴极上的多孔铜箔剥离下来，于碱液中清洗除去表面的油脂，纯水洗净，烘干，即得；

所述表面活性剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、3-巯基-1-丙烷磺酸钠、动物胶原蛋白、羟乙基纤维素中的任意一种或多种的混合物；

所述液体油脂为豆油、汽油、柴油、煤油中的任意一种或多种的混合物；

所述液体水包油型乳化剂为聚乙二醇200、聚乙二醇400、脂肪酸聚氧乙烯醚以及吐温与司盘按照体积比（4~7）:1混合制得的复配乳化剂中的任意一种。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤3）中所述的碱液为40~80g/L的氢氧化钠或氢氧化钾溶液。