[发明专利]一种焊线治具上压板

说明书

一种焊线治具上压板，包括板体，所述的板体上设有开口，所述的开口一侧等间距设有多个定位槽，定位槽底部设有固定齿，固定齿上设有延伸段。开口内设有多个隔板，隔板将开口分隔为多个区域，每个区域的宽度与封装载体上的单个元器件尺寸相同。开口一端侧壁以及隔板同一侧的侧壁均采用倾斜面，开口中形成多个截面为直角梯形的条形通孔，所述的定位槽设置在倾斜面上。板体设置在封装载体上方，且板体上定位槽底部的定齿与封装载体上的杯碗对齐。采用上述结构，能够实现封装载体在焊线作业过程中的有效规定，保障封装载体的稳定性，从而提高焊线作业质量。

技术领域

本发明涉及光耦生产加工设备领域，特别是一种焊线治具上压板。

背景技术

在半导体元件的封装制作过程中，为了使芯片黏固在封装载体(如导线架或基板等)后，可进一步与封装载体电性连接，即需要打线机具对芯片上接垫与封装载体内焊垫以金属焊线接合的步骤。在打线机具进行焊线接合的步骤时，为使金线顺利的连接于芯片上接垫与封装载体内的焊垫之间，于封装焊线机台中设置有加热治具，其通常至少包含一承载板及一压板，所述承载板利用外接真空抽气设备，以提供封装载体之承载、吸附、固定及导热用途。

在进行焊线时，压板与元器件之间的对准将直接影响焊线质量与效率，若对准稍有偏差将导致后续大量元器件的焊线质量出现问题，造成元器件的浪费。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种焊线治具上压板，能够实现封装载体在焊线作业过程中的有效规定，保障封装载体的稳定性，从而提高焊线作业质量。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种焊线治具上压板，包括板体，所述的板体上设有开口，所述的开口一侧等间距设有多个定位槽，定位槽底部设有固定齿，固定齿上设有延伸段。

优选的方案中，所述的开口内设有多个隔板，隔板将开口分隔为多个区域，每个区域的宽度与封装载体上的单个元器件尺寸相同。

优选的方案中，所述的开口一端侧壁以及隔板同一侧的侧壁均采用倾斜面，开口中形成多个截面为直角梯形的条形通孔，所述的定位槽设置在倾斜面上。

优选的方案中，所述的板体设置在封装载体上方，且板体上定位槽底部的定齿与封装载体上的杯碗对齐。

优选的方案中，所述的开口内等间距设有多根垂直于隔板的加强杆，加强杆穿过设置在隔板上。

本发明所提供的一种焊线治具上压板，通过采用上述结构，具有以下有益效果：

（1）通过设置的固定齿，对准封装载体上的杯碗结构处，能够有效保障元器件在焊锡作业过程中的稳定性；

（2）通过固定齿还能够对封装载体进行定位，保证焊线位置的精准，提高焊线作业质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为本发明的定位槽细部结构示意图。

图3为本发明的封装载体的单元结构示意图。

图中：板体1，开口2，隔板3，定位槽4，固定齿5，延伸段6，封装载体7，杯碗8，加强杆9。

具体实施方式

如图1-3中，一种焊线治具上压板，包括板体1，所述的板体1上设有开口2，所述的开口2一侧等间距设有多个定位槽4，定位槽4底部设有固定齿5，固定齿5上设有延伸段6。

优选的方案中，所述的开口2内设有多个隔板3，隔板3将开口2分隔为多个区域，每个区域的宽度与封装载体7上的单个元器件尺寸相同。