[发明专利]一种射频通信模块、移动终端及制备方法

说明书

本发明实施例提供一种射频通信模块、移动终端及制备方法，该射频通信模块包括：壳体、基板、射频通信芯片、第一天线接口和馈电结构，其中，射频通信芯片和第一天线接口设置在基板上，壳体的顶部上设置有一通孔，馈电结构的一端与第一天线接口电连接，该馈电结构的另一端用于穿过通孔与移动终端的金属壳体电连接。本发明实施例中，射频通信模块的第一天线接口是通过馈电结构与移动终端的金属壳体电连接，而该馈电结构是设置在基板上，这样能够减少原本设置在移动终端的系统主板上天线弹片的数量，能够有效缩小系统主板的面积，节省移动终端的内部空间。

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，特别涉及一种射频通信模块、移动终端及制备方法。

背景技术

参见图1，图中示出了一种具有四个天线接口的WLAN(Wireless Local AreaNetworks，无线局域网)SIP(System In a Package，系统级封装)结构。随着移动通信技术的快速发展，用户对通信体验的要求越来越高。目前中高端移动终端基本要求具有WLAN2×2MIMO(Multiple-Input Multiple-Output，多输入多输出)功能，这就要求射频前端的射频通信模块数量大幅增加。而为了降低器件数量给系统主板面积带来的压力，行业内常采用SIP的方式将WLAN模块做成单个射频通信模块，即WLAN SIP，该WLAN SIP通常具有多个天线接口。

由于用户对移动终端金属手感的要求，目前绝大多数的移动终端具有金属壳体，移动终端的天线固定在金属壳体上，天线与系统主板上射频器件对应的接口的连接一般通过天线弹片连接，参见图2，固定在金属壳体21上的天线触点(图中未示出)与固定在系统主板22上的天线弹片23依靠弹力连接。

参见图3，为了减少用户手握移动终端对于天线信号衰减的影响，一般会将WLAN天线设置在移动终端内部的不同位置。系统主板22上的天线弹片23也设置在与天线位置相近的位置。

WLAN模块内部的天线接口与移动终端的系统主板上的天线弹片电连接，进而实现WLAN模块与移动终端的天线电连接。但是，如果在系统主板上设置多个天线弹片(图3中示意出四个天线弹片)，将导致系统主板的面积增大，该系统主板占据移动终端内部较多的空间。

发明内容

本发明实施例提供了一种射频通信模块、移动终端及制备方法，解决由于在移动终端的系统主板上设置天线弹片，导致系统主板的面积增大的问题。

依据本发明实施例的第一方面，提供了一种射频通信模块，包括：

壳体，所述壳体包括：顶部和侧壁，所述侧壁的一端与所述顶部连接，所述顶部上设置通孔；

基板，所述基板包括：第一安装面、与所述第一安装面相对的第二安装面，以及所述第一安装面和第二安装面之间的基板周缘，其中，所述基板周缘与所述侧壁的另一端固定连接，所述第一安装面朝向所述壳体的顶部；

射频通信芯片，所述射频通信芯片固定在所述第一安装面上；

第一天线接口，所述第一天线接口固定在所述第一安装面上，且所述第一天线接口的一端与所述射频通信芯片电连接；

馈电结构，所述馈电结构的一端与所述第一天线接口的另一端电连接，所述馈电结构的另一端用于穿过所述通孔与移动终端的金属壳体电连接，所述馈电结构与所述通孔不接触。

依据本发明实施例的第二方面，提供了一种移动终端，包括：系统主板、金属壳体和射频通信模块，其中所述射频通信模块固定在所述系统主板上，所述射频通信模块与所述金属壳体电连接；

其中，所述射频通信模块包括：

壳体，所述壳体包括：顶部和侧壁，所述侧壁的一端与所述顶部连接，所述顶部上设置有一通孔；