[发明专利]一种自动上料的流动式太阳能电池晶体硅清洗设备在审
| 申请号: | 201810738189.2 | 申请日: | 2018-07-06 |
| 公开(公告)号: | CN109065473A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
| 发明(设计)人: | 刘宏;王春定;龚志国;姚学森;刘柏林 | 申请(专利权)人: | 天长市百盛半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人: | 傅磊 |
| 地址: | 239300 安徽省滁州市天长*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 循环带 水槽 导向筒 太阳能电池 动力单元 清洗设备 上料机构 循环机构 自动上料 晶体硅 流动式 清洗槽 等间距布置 排列布置 清洗效率 竖直布置 水平状态 循环传送 镂空结构 移动量 清洗 穿过 驱动 | ||
本发明公开了一种自动上料的流动式太阳能电池晶体硅清洗设备,包括:清洗槽、循环机构和上料机构,其中:清洗槽包括多个排列布置的水槽;循环机构包括循环带和动力单元;循环带依次从各水槽内穿过,循环带上设有若干个由其一端向其一端方向等间距布置的凹槽,且凹槽的底部为镂空结构;动力单元用于驱动循环带进行循环传送动作,并使其每动作一次,其循环带移动量为凹槽之间的间距;排在首位的水槽的内部且位于其中一个凹槽的上方设有竖直布置的导向筒;上料机构用于将待清洗的工件向导向筒内部输送并使其成水平状态落入导向筒内。本发明可以有效提高清洗效率和效果。
技术领域
本发明涉及单晶硅片生产制造技术领域,尤其涉及一种自动上料的流动式太阳能电池晶体硅清洗设备。
背景技术
单晶硅片在生产打磨好后需要清洗表面的污垢,有清洗技术是利用人工依次将单晶硅片放入不同的水槽内进行预清洗、清洗、漂洗等,不仅工人劳动强度大,清洗速度慢,而且由于单晶硅片比较薄,很多都重叠在一起,容易造成清洗死角,清洗的效果不佳。
发明内容
基于上述背景技术存在的技术问题,本发明提出一种自动上料的流动式太阳能电池晶体硅清洗设备。
本发明提出了一种自动上料的流动式太阳能电池晶体硅清洗设备,包括:清洗槽、循环机构和上料机构,其中:
清洗槽包括多个排列布置的水槽;
循环机构包括循环带和动力单元;循环带依次从各水槽内穿过,循环带上设有若干个由其一端向其一端方向等间距布置的凹槽,且凹槽的底部为镂空结构;动力单元用于驱动循环带进行循环传送动作,并使其每动作一次,其循环带移动量为凹槽之间的间距;
排在首位的水槽的内部且位于其中一个凹槽的上方设有竖直布置的导向筒;
上料机构用于将待清洗的工件向导向筒内部输送并使其成水平状态落入导向筒内。
优选地,上料机构包括用于输送工件的输送线、位于输送线输出端的导向板和用于提供气流的吹气单元,输送线的输出端位于导向筒的上方并与导向筒之间预留有间距,导向板的一端与输送线对接,其远离输送线的一端与导向筒的侧壁对接,且导向板的内部设有夹腔,导向板靠近导向筒的一侧设有若干个与其内腔连通的气孔;吹气单元用于向夹腔内输送气流。
优选地,导向板靠近导向筒的一侧安装有用于检测工件是否到位的到位传感器;吹气单元根据到位传感器的检测结果进行气流输送动作。
优选地,导向筒的内径由其顶端向其低端依次递减。
优选地,凹槽的侧壁为镂空结构。
优选地,排在首位的水槽的底部设有鼓气口,该鼓气口与导向筒位于同一直线上;水槽的一侧设有与鼓气口连接以用于通过鼓气口向水槽内输送高压气流的鼓气机构。
优选地,凹槽的深度大于工件的厚度;各水槽的内部均设有位于循环带上方并沿循环带传送方向间距布置的第一压辊、第二压辊,且任意相邻的两个水槽之间设有位于循环带下方的导向辊。
本发明中,通过在循环带上设置若干个等间距布置的凹槽;并利用循环机构中的动力单元使各凹槽依次从导向筒的下方穿过,以利用导向筒将上料机构所输送的工件依次导入各凹槽内,最后利用循环带使凹槽内的工件可以依次从各水槽内穿过,以完成整个清洗流程。该结构的设置可以有效提高清洗效率和效果。
附图说明
图1为本发明提出的一种自动上料的流动式太阳能电池晶体硅清洗设备的结构示意图;
图2为本发明提出的一种自动上料的流动式太阳能电池晶体硅清洗设备中所述循环带的结构示意图。
具体实施方式
下面,通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





