[发明专利]一种钻头加工进给装置及使用方法有效
申请号: | 201810737782.5 | 申请日: | 2018-07-06 |
公开(公告)号: | CN108637804B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 韩庆红;朱建 | 申请(专利权)人: | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B3/24 | 分类号: | B24B3/24;B24B47/20 |
代理公司: | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人: | 傅俏梅 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钻头 加工 进给 装置 使用方法 | ||
本发明适用于精密刀具加工技术领域,公开了一种钻头加工进给装置及使用方法。一种钻头加工进给装置,包括底座和用于承载并引导底座运动的滑动组件,还包括用于推动底座快速运动的快进组件、用于与快进组件配合共同调节底座位置的慢进组件和用于控制底座移动距离的微调组件,底座设置有第一方孔,快进组件穿过第一方孔与滑动组件连接,慢进组件设于底座且与快进组件联动设置,微调组件设于底座且与快进组件对应设置,慢进组件与微调组件相互独立运行。一种钻头加工进给装置的使用方法,采用上述的一种钻头加工进给装置。本发明所提供的一种钻头加工进给装置及使用方法,其可精确控制钻头的加工进给量,保证钻头加工精度。
技术领域
本发明属于精密刀具加工技术领域,尤其涉及一种钻头加工进给装置及使用方法。
背景技术
随着电子设备主板的小型化,芯片的布置愈发密集,对于装载有芯片的印制电路板孔位加工有较高要求,从而对加工印制电路的微钻头尺寸精度提出了更高的要求。微钻头进行磨削加工时,因加工棒料形状细且长,在加工过程的进给量不容易把握会出现加工精度不稳定的情况,导致加工出的钻头无法满足使用要求,甚至造成棒料的直接报废。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种钻头加工进给装置及使用方法,其可精确控制钻头的加工进给量,保证钻头的加工精度。
本发明的技术方案是:一种钻头加工进给装置,包括底座和用于承载并引导所述底座运动的滑动组件,还包括用于推动所述底座快速运动的快进组件、用于与所述快进组件配合共同调节所述底座位置的慢进组件和用于控制所述底座移动距离的微调组件,所述底座设置有第一方孔,所述快进组件穿过所述第一方孔与所述滑动组件连接,所述慢进组件设于所述底座且与所述快进组件联动设置,所述微调组件设于所述底座且与所述快进组件对应设置,所述慢进组件与所述微调组件相互独立运行。
具体地,所述快进组件包括提供驱动力的快进油缸和设于所述快进油缸上用于触发所述快进油缸运转的针触开关组件。
具体地,所述快进油缸还设置有与所述微调组件配合用于限定所述底座移动距离的定位件。
具体地,所述快进组件设置有用于控制所述底座复位的弹性复位件。
具体地,所述慢进油缸包括用于提供驱动力的慢进油缸和用于锁死并防止所述慢进油缸运转的锁紧件。
具体地,所述滑动组件包括滑板、导轨和滑座,所述导轨设于所述滑板上,所述滑座滑动连接于所述导轨上。
具体地,所述导轨和所述滑座之间设置有导轨保持器。
具体地,所述滑座设置有第二方孔,所述快进组件穿过所述第二方孔且与所述滑板连接固定。具体地,所述底座设置有用于控制所述底座复位行程的接近开关。
本发明还提供了一种钻头加工进给装置的使用方法,采用上述的一种钻头加工进给装置,包括以下步骤:
将控制钻头加工进给量的加工装置安装在工作台上,通过微调组件限定底座的移动距离,驱动快进组件运转,通过滑座组件快速地将底座运送至设定位置,使微调组件与快进组件接触,随后精确调节微调组件与快进组件之间的距离,接着驱动慢进组件运转,使快进组件与慢进组件联动运行,共同作用推送底座移动。
本发明所提供的一种钻头加工进给装置及使用方法,通过将快进组件、慢进组件和微调组件以组合联动的形式对底座位置进行调节,先通过微调组件限定底座的移动距离,通过快进组件快速推动底座移动至设定位置,使调节微调组件与定位柱接触,随后精确调节微调组件与快进组件之间的距离,接着启动慢进组件,使快进组件和慢进组件联动运行,慢进组件的变化能触发快进组件运转,进一步推动底座移动将加工棒料送达加工位置,对加工棒料的磨削加工时不需要停机即可实现钻头加工进给量的精确调节,实现钻头的精确定位,保证钻头的加工精度,确保钻头的加工质量。其结构简单,操作步骤简便,易于使用。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金洲精工科技股份有限公司,未经深圳市金洲精工科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810737782.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。