[发明专利]一种太阳能电池晶体硅切片装置在审
| 申请号: | 201810730465.0 | 申请日: | 2018-07-05 |
| 公开(公告)号: | CN109065471A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
| 发明(设计)人: | 刘宏;王春定;龚志国;姚学森;刘柏林 | 申请(专利权)人: | 天长市百盛半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人: | 傅磊 |
| 地址: | 239300 安徽省滁州市天长*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 活塞轴 安装轴 滑槽 太阳能电池 活塞 切片装置 限位机构 晶体硅 安装横板 切割刀 限位板 滑板 电机 传送带 安装座 驱动轴 滑动 上端 滑轮 切片 外周 | ||
本发明公开了一种太阳能电池晶体硅切片装置,箱体的外周设有传送带,箱体上安装有第一安装轴,第一安装轴上设有第一滑槽,滑板通过滑轮在第一滑槽上滑动,滑板上安装有第二安装轴,第二安装轴上设有第一限位机构,第一限位机构上设有第一活塞和第一活塞轴,第一活塞轴上设有第二限位机构,第一安装轴的上端安装有安装横板,安装横板内设有第二滑槽,第二滑槽内设有第三活塞和第三活塞轴,第三活塞轴上安装有第四活塞和第四活塞轴,第四活塞轴上设有第四限位板,第四限位板上通过切割刀安装座安装有第四电机,第四电机上通过驱动轴安装有切割刀。本发明的太阳能电池晶体硅切片装置能够有效提高切片的效率和质量。
技术领域
本发明涉及单晶硅片加工设备的技术领域,尤其涉及一种太阳能电池晶体 硅切片装置。
背景技术
在光伏技术和微小型半导体逆变器技术飞速发展的今天,利用硅单晶所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能。单晶硅片是制造半导体硅器件的原料,用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。在制备 单晶硅片的过程中,需要对单晶硅锭进行切片处理而得到单晶硅片,现有技术中单晶硅锭的切片装置,切片效率低,切片质量差,无法满足实际使用时的需求,故此亟需开发一种高效率高质量的太阳能电池晶体硅切片装置来解决现有技术中的问题。
发明内容
为解决背景技术中存在的技术问题,本发明提出一种太阳能电池晶体硅切 片装置,能够有效提高单晶硅锭切片的效率和质量。
本发明提出的一种太阳能电池晶体硅切片装置,包括箱体和传送带支架, 所述箱体的外周设有传送带,所述传送带安装在传送带支架上,所述传输带支 架上安装有传送带,所述箱体上安装有第一安装轴,所述第一安装轴上设有第 一滑槽,所述第一滑槽内设有滑轮,所述滑轮上安装有滑板,所述滑板远离滑 轮的一端安装有第二安装轴,所述第二安装轴远离滑板的一端设有第一限位机 构,所述第一限位机构远离第二安装轴的一端设有第一活塞,所述第一活塞远 离第一限位机构的一端设有第一活塞轴,所述第一活塞轴远离第一活塞的一端 设有第二限位机构,所述第一安装轴的一侧设有第一电机,所述第一安装轴的 上端安装有安装横板,所述安装横板上端安装有第二电机,所述安装横板内设 有第二滑槽,所述第二滑槽内设有第三活塞,所述第三活塞远离第二滑槽的一 端安装有第三活塞轴,所述第三活塞轴远离第三活塞的一端安装有第四活塞, 所述第四活塞远离第三活塞轴的一端安装有第四活塞轴,所述第四活塞轴远离 第四活塞的一端设有第四限位板,所述第四限位板远离第四活塞轴的一端通过 切割刀安装座安装有第四电机,所述第四电机上通过驱动轴安装有切割刀。
进一步的,所述第四活塞和第四限位板之间且在第四活塞轴的外周套接有 第二弹簧。
进一步的,所述第一限位机构和第二限位机构均包括第五电机、第五电机 安装座、第五活塞、第三弹簧、第五活塞轴、第五限位板和第二弹性板,所述 第五电机安装座安装在第二安装轴上,所述第五电机安装在第五电机安装座的 一侧,所述第五活塞安装在第五电机安装座上且远离第五电机的一侧,所述第 五活塞轴安装在第五活塞远离第五电机安装座的一侧,所述第五限位板安装在 第五活塞轴远离第五活塞的一侧,所述第二弹性板安装在第五限位板的一侧。
进一步的,所述第五活塞和第五限位板之间且在第五活塞轴的外周套接有 第三弹簧。
进一步的,所述传送带上端且位于第一限位机构的下方放置有收集箱,所 述收集箱内设有储料腔,所述收集箱的一侧设有第三电机,所述收集箱上端面 设有多个传输支管,所述传输支管与储料腔连通。
进一步的,所述收集箱的上端设有第一限位板,所述收集箱的上端设有安 装座,所述安装座上端设有第二限位板,所述第二限位板的上端设有第二活塞 轴,所述第二活塞轴的上端设有第二活塞,所述第二活塞的上端设有第一弹性 板。
进一步的,所述第二活塞和第二限位板之间且在第二活塞轴的外周套接有 第一弹簧。
与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





