[发明专利]一种具有生物相容性的Al

权利要求书

1.一种具有生物相容性的Al₂O₃/Ti扩散连接方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将Al₂O₃陶瓷母材与Ti金属母材分别制成基底，将所述Al₂O₃陶瓷基底与所述Ti基底分别进行打磨并抛光，之后均放置于丙酮溶液中均进行超声清洗；

S2、在所述Al₂O₃陶瓷基底上溅射Pd层；

S3、在所述Ti基底上先溅射Mo层，再溅射Pb层，形成Mo/Pd双金属层；

S4、将所述步骤S2中溅射Pd层后的所述Al₂O₃陶瓷母材与所述步骤S3中溅射Mo/Pd双金属层后的所述Ti母材均进行焊前预烧，预烧一段时间后冷却至室温；

S5、将所述步骤S3制备的所述Al₂O₃陶瓷母材含有所述Pd层的一面与所述步骤S4制备的所述Ti母材含有所述Mo/Pb双金属层的一面相对设置，并在中间加入Au层，再进行真空加热，加热的同时施加一定的连接压力，加热一段时间后，冷却至室温。

2.如权利要求1所述的扩散连接方法，其特征在于，所述Al₂O₃陶瓷母材与所述Ti母材分别制成片状的基底。

3.如权利要求1所述的扩散连接方法，其特征在于，所述步骤S1中超声清洗至少1次，每次清洗时间至少为3min。

4.如权利要求1所述的扩散连接方法，其特征在于，所述步骤S2与所述步骤S3中的溅射均为磁控溅射，所述磁控溅射功率均在30～180W范围内，所述磁控溅射时间均在20～150min内。

5.如权利要求1所述的扩散连接方法，其特征在于，所述步骤S2中的所述Pd层厚度在5～150μm范围内。

6.如权利要求1所述的扩散连接方法，其特征在于，所述步骤S3中的所述MO层与所述Pd层厚度均在5～150μm范围内。

7.如权利要求1所述的扩散连接方法，其特征在于，所述焊前预烧先以5～30℃/min的加热速率加热至300℃后保温5～50min，再以2～15℃/min的加热速率加热至1000～1400℃后保温5～50min。

8.如权利要求1所述的扩散连接方法，其特征在于，所述Au层为Au箔片，所述Au箔片的厚度在30～100μm范围内。

9.如权利要求8所述的扩散连接方法，其特征在于，所述步骤S5中的所述连接压力保持在5～25MPa范围内。

10.如权利要求1所述的扩散连接方法，其特征在于，所述真空加热先以2～15℃/min的加热速率加热至500～700℃后保温5～30min，再以2～15℃/min的加热速率加热至700～1150℃后保温20～110min。