[发明专利]一种高维持MOS辅助触发SCR结构的瞬态电压抑制器有效

专利信息
申请号: 201810730016.6 申请日: 2018-07-05
公开(公告)号: CN108878417B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 梁海莲;许强;顾晓峰 申请(专利权)人: 江南大学
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 梅洪玉;刘秋彤
地址: 214122 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 维持 mos 辅助 触发 scr 结构 瞬态 电压 抑制器
【说明书】:

一种高维持MOS辅助触发SCR结构的瞬态电压抑制器,属于集成电路的静电放电防护及抗浪涌领域,可用于提高芯片的抗ESD能力。该器件包括嵌入式MOS、SCR、BJT结构和金属线,其中由PNP、NPN与PMOS辅助SCR结构的正向ESD电流泄放路径,以及由NPN、PNP与NMOS辅助触发SCR结构的反向ESD电流泄放路径SD电流泄放路径,不仅具有低触发、高维持电压的小电压回滞特性,还具有强ESD鲁棒性,与单向瞬态器相比,所述瞬态电压抑制器的单位面积ESD防护能力强。

技术领域

发明属于集成电路的静电放电防护及抗浪涌领域,涉及一种静电放电防护或抗浪涌器件,具体涉及一种高维持MOS辅助触发SCR结构的瞬态电压抑制器,可用于提高片上IC和电子产品系统的可靠性。

背景技术

随着集成制造技术与集成电路(IC)的广泛应用,便携式电子产品在日常生活中日益普及,给人们生活带来了极大的便利。然而,电子产品的高失效率及电路系统的弱稳定性问题,给当前电子工程研究及应用带来了较大的困扰。据调查,静电放电(ESD)或瞬态浪涌是造成电子产品,尤其IC失效的主要因素。又由于ESD或浪涌是自然界极易发生的常见物理现象,如电子产品或IC在生产、制造、运输、封装、测试以及系统中运行时,均有可能发生ESD或浪涌事件,导致电子产品或IC失效。美国多家公司已统计了多年来的电子产品失效或系统稳定性问题,结果表明,约70%的电子产品失效是由于ESD或浪涌事件。近年来,该问题已引起大多数电路工程师及研发人员的密切关注,并通过采用引入片上IC的ESD防护及电子系统的片外瞬态电压抑制器(TVS)等措施,提高电子产品或IC芯片的ESD防护及抗浪涌能力,增强电子系统的可靠性。因此,研究电子产品的ESD防护及抗浪涌能力,不仅具有重要的科研价值,还有利于减少国民经济损失,对促进科技进步与国家经济发展,具有十分重要的意义。

目前,在ESD防护或抗浪涌工程应用中,片外常用瞬态电压抑制器(TVS)、ZnO压敏电阻器件和聚合物器件等。片上常用二极管、三极管、MOS管和可控硅整流器(SCR)等。在一些正、负交变信号端口,普通上述单向ESD防护或抗浪涌器件,在正向电学应力作用下,器件呈正常的ESD防护或抗浪涌特性,然而在反向电学应力作用下,器件相当于一个普通二极管,漏电流较大,器件的透明性很弱,影响正常电路的工作性能,产生较大的电路功耗。因此,近年来,业内专家学者尝试设计双向ESD防护或抗浪涌方案,如双向SCR器件。以解决某些正、负交变应力端口的ESD防护问题。又由于普通双向SCR结构常具有较高的触发电压和大电压回滞幅度,存在难触发及闩锁问题。本发明通过引入MOS辅助触发SCR结构,降低器件触发电压;又通过引入PNP和NPN型BJT的嵌入式设计,提高器件的维持电压;还通过设计多ESD电流泄放路径,增强器件的ESD鲁棒性。此外,通过特殊结构设计,可在不大幅增加器件面积的前提下,实现双向ESD防护或抗浪涌功能。

发明内容

针对单向ESD防护或抗浪涌中存在的弱透明性问题及已有双向ESD防护中的高触发电压和易闩锁问题,本发明设计了一种高维持MOS辅助触发SCR结构的瞬态电压抑制器。本发明利用了SCR结构的强ESD鲁棒性优点,通过引入多重结构的嵌入式设计,形成MOS辅助触发SCR的低压触发特性和BJT的高维持特性,可实现器件在ESD正、反向应力作用下,具有相似的电学特性。可避免器件在ESD防护或抗浪涌过程中产生闩锁效应,能增强器件的单位面积ESD鲁棒性,有助于提高ESD防护或抗浪涌效率。

本发明通过以下技术方案实现:

一种高维持MOS辅助触发SCR结构的瞬态电压抑制器,其特征在于:该器件包括嵌入式MOS、SCR、BJT结构和金属线,所述瞬态电压抑制器件主要由P衬底、深N阱、N阱、P阱、第一P+注入区、第二P+注入区、第三P+注入区、第四P+注入区、第一N+注入区、第二N+注入区、第三N+注入区、第四N+注入区、第一多晶硅栅以及其覆盖的第一薄栅氧化层、第二多晶硅栅以及其覆盖的第二薄栅氧化层构成;

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