[发明专利]一种高维持MOS辅助触发SCR结构的瞬态电压抑制器有效
申请号: | 201810730016.6 | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN108878417B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 梁海莲;许强;顾晓峰 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉;刘秋彤 |
地址: | 214122 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 维持 mos 辅助 触发 scr 结构 瞬态 电压 抑制器 | ||
一种高维持MOS辅助触发SCR结构的瞬态电压抑制器,属于集成电路的静电放电防护及抗浪涌领域,可用于提高芯片的抗ESD能力。该器件包括嵌入式MOS、SCR、BJT结构和金属线,其中由PNP、NPN与PMOS辅助SCR结构的正向ESD电流泄放路径,以及由NPN、PNP与NMOS辅助触发SCR结构的反向ESD电流泄放路径SD电流泄放路径,不仅具有低触发、高维持电压的小电压回滞特性,还具有强ESD鲁棒性,与单向瞬态器相比,所述瞬态电压抑制器的单位面积ESD防护能力强。
技术领域
本发明属于集成电路的静电放电防护及抗浪涌领域,涉及一种静电放电防护或抗浪涌器件,具体涉及一种高维持MOS辅助触发SCR结构的瞬态电压抑制器,可用于提高片上IC和电子产品系统的可靠性。
背景技术
随着集成制造技术与集成电路(IC)的广泛应用,便携式电子产品在日常生活中日益普及,给人们生活带来了极大的便利。然而,电子产品的高失效率及电路系统的弱稳定性问题,给当前电子工程研究及应用带来了较大的困扰。据调查,静电放电(ESD)或瞬态浪涌是造成电子产品,尤其IC失效的主要因素。又由于ESD或浪涌是自然界极易发生的常见物理现象,如电子产品或IC在生产、制造、运输、封装、测试以及系统中运行时,均有可能发生ESD或浪涌事件,导致电子产品或IC失效。美国多家公司已统计了多年来的电子产品失效或系统稳定性问题,结果表明,约70%的电子产品失效是由于ESD或浪涌事件。近年来,该问题已引起大多数电路工程师及研发人员的密切关注,并通过采用引入片上IC的ESD防护及电子系统的片外瞬态电压抑制器(TVS)等措施,提高电子产品或IC芯片的ESD防护及抗浪涌能力,增强电子系统的可靠性。因此,研究电子产品的ESD防护及抗浪涌能力,不仅具有重要的科研价值,还有利于减少国民经济损失,对促进科技进步与国家经济发展,具有十分重要的意义。
目前,在ESD防护或抗浪涌工程应用中,片外常用瞬态电压抑制器(TVS)、ZnO压敏电阻器件和聚合物器件等。片上常用二极管、三极管、MOS管和可控硅整流器(SCR)等。在一些正、负交变信号端口,普通上述单向ESD防护或抗浪涌器件,在正向电学应力作用下,器件呈正常的ESD防护或抗浪涌特性,然而在反向电学应力作用下,器件相当于一个普通二极管,漏电流较大,器件的透明性很弱,影响正常电路的工作性能,产生较大的电路功耗。因此,近年来,业内专家学者尝试设计双向ESD防护或抗浪涌方案,如双向SCR器件。以解决某些正、负交变应力端口的ESD防护问题。又由于普通双向SCR结构常具有较高的触发电压和大电压回滞幅度,存在难触发及闩锁问题。本发明通过引入MOS辅助触发SCR结构,降低器件触发电压;又通过引入PNP和NPN型BJT的嵌入式设计,提高器件的维持电压;还通过设计多ESD电流泄放路径,增强器件的ESD鲁棒性。此外,通过特殊结构设计,可在不大幅增加器件面积的前提下,实现双向ESD防护或抗浪涌功能。
发明内容
针对单向ESD防护或抗浪涌中存在的弱透明性问题及已有双向ESD防护中的高触发电压和易闩锁问题,本发明设计了一种高维持MOS辅助触发SCR结构的瞬态电压抑制器。本发明利用了SCR结构的强ESD鲁棒性优点,通过引入多重结构的嵌入式设计,形成MOS辅助触发SCR的低压触发特性和BJT的高维持特性,可实现器件在ESD正、反向应力作用下,具有相似的电学特性。可避免器件在ESD防护或抗浪涌过程中产生闩锁效应,能增强器件的单位面积ESD鲁棒性,有助于提高ESD防护或抗浪涌效率。
本发明通过以下技术方案实现:
一种高维持MOS辅助触发SCR结构的瞬态电压抑制器,其特征在于:该器件包括嵌入式MOS、SCR、BJT结构和金属线,所述瞬态电压抑制器件主要由P衬底、深N阱、N阱、P阱、第一P+注入区、第二P+注入区、第三P+注入区、第四P+注入区、第一N+注入区、第二N+注入区、第三N+注入区、第四N+注入区、第一多晶硅栅以及其覆盖的第一薄栅氧化层、第二多晶硅栅以及其覆盖的第二薄栅氧化层构成;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的