[发明专利]光学对准标记、光学定位方法以及半导体器件有效
| 申请号: | 201810729606.7 | 申请日: | 2018-07-05 |
| 公开(公告)号: | CN108878401B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
| 发明(设计)人: | 屠礼明;周毅 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 周全 |
| 地址: | 430205 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光学 对准 标记 定位 方法 以及 半导体器件 | ||
本发明提供一种光学对准标记、光学定位方法以及半导体器件。该光学对准标记包括:主识别部,所述主识别部为中心对称图形,且具有沿至少两个方向的线条;以及至少一个辅助识别部,该辅助识别部为中心对称图形,且具有与所述主识别部相同的对称中心,该辅助识别部具有至少两个线条,且所述辅助识别部的线条的线宽与所述主识别部的线条的线宽不同。因此,当主识别部或辅助识别部的其中一方未被测量设备识别时,另一方仍有可能被测量设备识别,从而能提高光学对准标记的识别度,达到光学对准的目的。
技术领域
本发明涉及半导体器件制造过程中用于进行光学对准的光学对准标记。
背景技术
随着半导体技术的快速发展,缩短研发周期对于新产品开发,可以快速地答复订单,提高客户满意度,增加市场信誉度,同时可以将成果尽快地推向市场。而目前三维存储器的研发中,由于三维结构复杂,如果按照整个制造流程进行研发,则反馈结果周期较长。采用分段进行研发可以尽快得到最优化的工艺条件。
作为各个工艺段之间的衔接,需要对预先形成在例如晶圆上的光学对准标记进行对位,以便进入下一道工序。
发明内容
发明所要解决的技术问题
目前光学对准标记采用“十”字形、“X”形、“回”字形等形状,然而在分段进行研发时,在整体流程和部分流程中前后衬底材质不一样的情况下,在进行测量时会出现光学对准失败,给测量监控带来难度,导致测量菜单不具备通用性,导致工作效率降低的同时无法实时进行监控。目前的方法是当光学对准失败后需要重新在机台端进行手动调整晶圆的位置,因此研发周期变长,需要人员进行实时维护。
解决技术问题所采用的技术手段
本发明光学对准标记包括:主识别部,所述主识别部为中心对称图形,且具有沿至少两个方向的线条;以及至少一个辅助识别部,该辅助识别部为中心对称图形,且具有与所述主识别部相同的对称中心,该辅助识别部具有至少两个线条,且所述辅助识别部的线条的线宽与所述主识别部的线条的线宽不同。
在本发明的至少一个实施例中,所述辅助识别部的线条与所述主识别部的线条不相交。
在本发明的至少一个实施例中,所述辅助识别部的线条方向与所述主识别部的线条方向不同。
在本发明的至少一个实施例中,所述辅助识别部的线条的线宽小于所述主识别部的线条的线宽。
在本发明的至少一个实施例中,所述主识别部呈“十”字形或“X”形,具有沿第一方向和第二方向的两个线条,所述辅助识别部为沿第三方向的条纹状图案,且在所述对称中心的每一侧具有至少3个线条。
在本发明的至少一个实施例中,所述主识别部呈“回”字形,具有沿第一方向和第二方向的多个线条,所述辅助识别部为沿第三方向的条纹状图案,设置在所述主识别部的环形部分内,且在所述对称中心的每一侧具有至少3个线条。
在本发明的至少一个实施例中,所述第一方向与所述第二方向垂直,所述第三方向与所述第一方向以及所述第二方向分别具有45°夹角。
在本发明的至少一个实施例中,所述辅助识别部的线条的间距小于所述主识别部的线条的线宽。
本发明还提供一种利用上述任一项所述的光学对准标记进行光学定位的方法,在衬底上预先形成有所述光学对准标记,将所述衬底放置在机台上,利用光学测量设备进行测量,该方法包括以下步骤:利用所述光学测量设备并根据预先确定的所述光学对准标记在所述衬底上的初始坐标初步定位到所述光学对准标记;调节所述机台和/或所述光学测量设备,使所述光学对准标记完全包含在所述光学测量设备的拍摄窗口中;利用所述光学测量设备对所述光学对准标记进行识别;保存所述光学对准标记的图像并记录识别出的所述光学对准标记的中心在所述衬底上的坐标。
本发明的半导体器件包括上述任一项所述的对准标记。
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