[发明专利]一种晶圆传载手臂及晶圆承载装置

说明书

本发明公开了一种晶圆传载手臂，包括：晶圆承载装置、真空发生器、与控制模块通讯连接的气动阀门、以及排风装置；晶圆承载装置包括承载盘，承载盘上表面设置有积液槽，承载盘两端设置有阻挡部，承载盘内部铺设有管道；真空发生器的出气口与晶圆承载装置中的管道连接，真空发生器的进气口与气动阀门连接。本发明克服了传统的陶瓷真空手臂不能取放带有通孔的晶圆的问题，以及部分传统的陶瓷凹槽手臂存在因为积液导致的‘打滑’问题。

技术领域

本发明涉及一种固定晶圆传载手臂及承载装置，特别涉及一种防止晶圆打滑的晶圆晶圆传载手臂及承载装置。

背景技术

陶瓷手臂因其耐高温、耐腐蚀、高强度等优异的性能目前广泛应用在半导体晶圆的制造领域，主要起到取放片功能，属于半导体设备传输模块的一部分。从工作类型来分，可分为陶瓷真空手臂和陶瓷凹槽手臂两类。陶瓷真空手臂通过真空发生器、PLC和软件模块等来实现取放片；陶瓷凹槽手臂则通过手臂自身尺寸形状设计、PLC、软件模块等实现取放片。

然而陶瓷真空手臂无法应用于带通孔且沾有少量有机液体的晶圆的传载。然而目前在传载带有通孔且沾有少量有机液体的晶圆中使用的部分陶瓷凹槽手臂存在设计缺陷：经过多次取放片后，陶瓷凹槽手臂与晶圆之间会积液，晶圆在传输中会出现‘打滑’现象，造成晶圆偏移、倾斜等问题。因此，晶圆传载过程中，需解决取放沾有少量有机液体且带有通孔的晶圆(Wafer)在陶瓷手臂上打滑的问题，从而保证机台的正常工作。

发明内容

发明目的：本发明目的之一为提供了一种可以防止沾有少量有机液体且带有通孔的晶圆打滑的晶圆陶瓷手臂。本发明的另一目的提供了防止晶圆打滑的晶圆承载装置。

技术方案：本发明所述的一种晶圆传载手臂，其特征在于，包括：晶圆承载装置、用于产生负压的真空发生器、与控制模块通讯连接用于控制气流的气动阀门、以及与所述真空发生器连接的用于有机液体排出的排风装置；

所述晶圆承载装置包括用于承载晶圆的承载盘；所述承载盘上表面设置有积液槽，所述积液槽的底面低于所述承载盘的上表面；所述承载盘两端与所述晶圆边缘接触位置分别设置有防止晶圆位移的阻挡部，所述阻挡部具有环状倒角结构；所述承载盘内部铺设有管道；所述积液槽内部设置有与所述管道连通的用于液体流出的出液口；

所述真空发生器的出气口与所述晶圆承载装置中的管道连接，所述真空发生器的进气口与所述气动阀门连接。

本发明的一种优选方式为所述承载盘包括位于所述承载盘两端的用于支撑晶圆的第一承载部，以及连接两端第一承载部的第二承载部，所述第一承载部上表面高于所述第二承载部上表面。

本发明的一种优选方式为所述积液槽位于所述第二承载部区域的两端。

本发明的一种优选方式为所述承载盘设置有泄液口，所述泄液口为位于所述承载盘第一位置向所述承载盘边缘延伸的开口。

本发明的一种优选方式为所述管道位于所述承载盘两侧边。

本发明的一种优选方式为所述积液槽具有环状倒角结构。

本发明的一种优选方式为所述管道包括第一管道与第二管道；所述第一管道与所述第二管道分别位于所述承载盘的两侧边；所述第一管道/第二管道连接位于所述承载盘两端同一侧的出液口，且所述第一管道与所述第二管道交汇于所述承载盘一端。

本发明还提供了一种晶圆承载装置，包括用于承载晶圆的承载盘；

所述承载盘两端与所述晶圆边缘接触位置分别设置有防止晶圆位移的阻挡部，且所述阻挡部具有环状倒角结构；

所述第二承载部两端设置有积液槽，所述积液槽的底面低于所述第二承载部的上表面；

所述承载盘内部铺设有用于液体流出的管道；

所述积液槽底面边缘设置有与所述管道连通的出液口。