[发明专利]一种散热装置

说明书

本申请公开一种散热装置，该散热装置用于对设置在电路板上的IC芯片散热，该散热装置包括：电路板以及设置在电路板上的多个芯片预装位；芯片预装位包括安装座以及设置在安装座外围的焊盘，安装座上设置有散热槽和导热柱，导热柱与散热槽间隔设置；焊盘用于焊接IC芯片的引脚，导热柱用于传导IC芯片工作时所产生的热量，散热槽用于散发电路板以及IC芯片上的热量。该散热装置结构简单，散热效果好。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

现有技术下的IC芯片都直接焊接于电路板，之后IC芯片散发的热量通过电路板散出，当IC芯片功率较大时，会产生大量热，普通电路板散热能力已经不够，会造成IC芯片过热而降低效率或损坏，相邻IC芯片之间的距离过近，IC芯片间的热量会相互叠加，因此很容易形成“热岛效应”，因此，需要对大功率的IC芯片的排布和PCB板的散热进行改善。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种散热装置，该散热装置用于为设置在电路板上的IC芯片进行散热，该散热装置结构简单，且散热效果好。

为解决上述问题，本申请的一个技术方案为：提供一种散热装置，所述散热装置用于对设置在电路板上的IC芯片散热，所述散热装置包括：电路板以及设置在所述电路板上的多个芯片预装位；所述芯片预装位包括安装座以及设置在所述安装座外围的焊盘，所述安装座上设置有散热槽和导热柱，所述导热柱与所述散热槽间隔设置；所述焊盘用于焊接所述IC芯片的引脚，所述导热柱用于传导所述IC芯片工作时所产生的热量，所述散热槽用于散发所述电路板以及所述IC芯片上的热量。

优选的，所述散热槽包括第一子散热槽以及第二子散热槽，所述第一子散热槽与所述第二子散热槽之间具有预设的间隔；所述第一子散热槽以及所述第二子散热槽沿所述安装座其中一侧的焊盘的分布方向延展。

优选的，所述导热柱包括第一子导热柱、第二子导热柱以及第三子导热柱；所述第一子散热槽设置在所述第一子导热柱与所述第二子导热柱之间，以及所述第二子散热槽设置在所述第二子导热柱和所述第三子导热柱之间。

优选的，所述第一子导热柱、所述第二子导热柱以及所述第三子导热柱均对应包括多个导热柱单元，每一子导热柱中的导热柱单元沿所述第一子散热槽的延展方向分布。

优选的，所述导热柱单元为铜柱。

优选的，所述导热柱单元与所述电路板形成可拆卸连接。

优选的，所述安装座上设置有螺纹孔，所述导热柱单元上设置有与所述螺纹孔相匹配的螺纹，所述导热柱单元通过所述螺纹孔与所述电路板形成可拆卸连接，且所述导热柱单元通过所述螺纹孔可调节所述导热柱单元相对于所述安装座的高度。

优选的，所述散热装置还包括导热锡膏，所述导热锡膏填充在所述导热柱与所述IC芯片的引脚之间。

优选的，所述多个芯片预装位在所述电路板上呈Z字型排布。

优选的，所述焊盘为金属焊盘。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请的散热装置包括：电路板以及设置在电路板上的多个芯片预装位；芯片预装位包括安装座以及设置在安装座外围的焊盘，安装座上设置有散热槽和导热柱，导热柱与散热槽间隔设置；焊盘用于焊接IC芯片的引脚，导热柱用于传导IC芯片工作时所产生的热量，散热槽用于散发电路板以及IC芯片上的热量。本申请的散热装置通过导热柱将IC芯片所产生的热量传导至电路板上，再通过电路板上的散热槽将热量快速散发出去，进而有效提升大功率的IC芯片的散热效率。

附图说明

图1是本申请散热装置一实施方式的主视图；

图2是图1中A处的放大示意图；

图3是图1中的局部剖面示意图；