[发明专利]一种用于超导回旋加速器真空室的检漏方法

权利要求书

1.一种用于超导回旋加速器真空室的检漏方法，包括以下步骤：

步骤一、利用分子泵机组和氦质谱检漏仪对环形真空低温恒温室内部抽真空；

步骤二、当环形真空低温恒温室内部达到所要求的真空本底状态时，利用检漏工装对恒温室上的焊缝喷洒氦气，以检验恒温室是否存在漏点；

步骤三、若检测到真空低温恒温室焊缝存在漏点，则对恒温室当前焊缝进行标记；

步骤四、重复步骤二、步骤三，直至将恒温室上全部焊缝检测完毕，并对漏点处加以标记；

步骤五、将标记漏点的焊缝位置逐个修复完毕，再重复步骤二～四，依次对恒温室进行检漏复检，直至恒温室的整体漏率达到设计要求；

其特征在于：

所述检漏工装包括长方形检漏封头，该长方形检漏封头用于检测环形真空低温恒温室大直径圆周上下焊缝之间相对距离比较近的焊缝上的漏率。

2.根据权利要求1所述一种用于超导回旋加速器真空室的检漏方法，其特征在于：所述环形真空低温恒温室大直径圆周即是环形真空低温恒温室内筒体上的圆周，该内筒体的直径约2米，在内筒体上沿着圆周方向有着多道将低碳钢与不锈钢焊接的弧形焊缝。

3.根据权利要求1所述一种用于超导回旋加速器真空室的检漏方法，其特征在于：所述环形真空低温恒温室大直径圆周上下焊缝之间相对距离比较近的焊缝即是沿着内筒体圆周方向布设的多道弧形低碳钢与其嵌入的内筒体连接处的弧形焊缝。

4.根据权利要求1所述一种用于超导回旋加速器真空室的检漏方法，其特征在于：所述检漏封头为：在长度方向上侧面开口并开口朝向恒温室内筒体、与恒温室内筒体曲面相配合的近似长方体，该近似长方体与开口方向相对的另一个侧面上还设置有一个垂直并贯穿该侧面的圆柱状的喷气筒，该圆柱状喷气筒用于外接氦气管道，并将氦气从喷气筒吹向与其对应的检漏封头的开口的一面，并通过检漏封头开口的一面吹扫环形真空低温恒温室内筒体上的焊缝。

5.根据权利要求1所述一种用于超导回旋加速器真空室的检漏方法，其特征在于：所述利用检漏工装对恒温室上的焊缝喷洒氦气，具体为利用检漏封头先对内筒体上相对位置靠上边的焊缝进行检测，在对内筒体上相对位置靠下边的焊缝进行检测。

6.根据权利要求1所述一种用于超导回旋加速器真空室的检漏方法，其特征在于：所述利用检漏工装对恒温室上的焊缝喷洒氦气，具体为利用检漏封头沿着环形真空低温恒温室内筒体表面圆周方向逐段进行检测：每个检漏区段的长度对应检漏封头的长度，或者每个检漏区段的长度小于检漏封头的长度，约为检漏封头长度的2/3，对于后者的情况，在两个检漏区段的交界处采用叠加物理位置的方法进行检漏。

7.根据权利要求1所述一种用于超导回旋加速器真空室的检漏方法，其特征在于：所述步骤一抽真空的方法具体为：将氦质谱检漏仪和分子泵机组分别接入环形真空低温恒温室，具体为氦质谱检漏仪的一端通过手动阀接入环形真空低温恒温室，每台分子泵的一端通过插板阀接入环形真空低温恒温室，所述分子泵机组包括,2台分子泵和2台机械泵。

8.根据权利要求2所述一种用于超导回旋加速器真空室的检漏方法，其特征在于：所述步骤二、步骤三包括以下具体过程：

⑴选择内筒体弧形焊缝的相对位置在上边长作为检漏当前层；

⑵利用检漏封头对当前层当前段的焊缝逐段喷洒氦气；

⑶如果氦质谱检漏仪检测到当前层当前段焊缝漏率未达标，则对当前层当前段焊缝进行标记；

⑷利用分子泵机组对恒温室的氦气进行抽取，直至当前恒温室重新达到好于所要求的真空本底状态；

⑸重复⑵-⑶，对当前层下一段焊缝的漏点进行检测并标记，直至当前层所有焊段检测完毕；

⑹选择内筒体弧形焊缝的下边长作为检漏当前层；

⑺重复⑵-⑸；

⑻将内筒体长方形焊缝所有标记漏率未达标的焊段重新焊接或补焊。