[发明专利]一种无卤树脂组合物及用其制备的挠性覆铜板

权利要求书

1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，按重量份数计，包括聚氨酯改性环氧树脂5-10份、多官能环氧树脂20-30份、聚氨酯与聚酰胺嵌段共聚物40-60份、MQ树脂10-20份、固化剂5-10份、固化促进剂0.2-0.5份、含磷阻燃剂15-20份及有机溶剂适量；

所述聚氨酯与聚酰胺嵌段共聚物由二异氰酸酯、聚醚二元醇、二元酸及二元胺共聚制得；其中聚氨酯链段为软段，所述聚氨酯链段的数均分子量1500-2200，玻璃化转变温度Tg为-40～-20℃；聚酰胺链段为硬段，所述聚酰胺嵌段的数均分子量为3000-4500，玻璃化转变温度为10～20℃；所述聚氨酯与聚酰胺嵌段共聚物的胺值为12～18mgKOH/g；所述聚氨酯与聚酰胺嵌段共聚物中聚氨酯链段摩尔数占嵌段共聚物中聚氨酯链段与聚酰胺链段总摩尔数中不少于20％；聚酰胺链段摩尔数占嵌段共聚物中聚氨酯链段与聚酰胺链段总摩尔数中不少于60％。

2.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述无卤树脂组合物的固含量为40wt％～70wt％。

3.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述聚氨酯改性环氧树脂的环氧当量为100-240g/eq；所述多官能环氧树脂的环氧当量为160-380g/eq，包括苯酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、四苯酚乙烷四缩水甘油醚中的一种或多种混合物。

4.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述的MQ树脂由M基团有机硅单体与Q基团有机硅单体经水解缩合而成，M/Q值为1.0～1.5；所述的M基团的有机硅单体为单官能有机硅氧烷封闭链节R₃SiO_0.5；所述的M基团的有机硅单体具有如下结构：

其中n、m取8至20之间的整数；

所述的Q基团为四官能度硅单体，包括正硅酸甲酯或正硅酸乙酯中的任意一种。

5.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述固化剂包括4,4’-二氨基二苯砜、3,3’-二氨基二苯砜、双氰胺、间苯二胺、二乙烯三胺、二苯甲烷二胺中的一种或几种混合物。

6.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为咪唑类促进剂，包括2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑中的一种或几种混合物。

7.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述的有机溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、丙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、二甲基甲酰胺中的一种或几种混合物。

8.一种使用如权利要求1-7任一所述的无卤树脂组合物制备的挠性覆铜板，其特征在于，包括聚酰亚胺绝缘膜、涂覆在所述聚酰亚胺绝缘膜表面的无卤树脂组合物层、以及压合于该无卤树脂组合物涂层上铜箔。

9.如权利要求8所述挠性覆铜板，其特征在于，所述聚酰亚胺绝缘膜的厚度为10-75μm；所述铜箔为压延铜箔或电解铜箔，厚度为9-35μm；所述无卤树脂组合物层的厚度为10-25μm。