[发明专利]半导体装置

说明书

本揭示内容包含一种半导体装置。所述半导体装置包含第一记忆体电路、第二记忆体电路和处理电路。第一记忆体电路用以储存区别识别码(Identification，ID)。第二记忆体电路用以储存第一杂凑数据，其中所述第一杂凑数据依据所述区别识别码产生。处理电路用以在半导体装置启动时，依据区别识别码产生第二杂凑数据，并比较所述第一杂凑数据和所述第二杂凑数据以判断所述第二杂凑数据是否和所述第一杂凑数据匹配，并借此进行半导体装置的认证和操作。

技术领域

本揭示内容是关于一种半导体装置，且特别是有关于一种具有自我认证功能的半导体装置。

背景技术

在物联网(Internet of things，IOT)应用中，认证程序在确保使用物联网装置期间的安全性上是非常重要的。此外，为了提供物联网装置使用上的安全性，装置识别码(Identification，ID)的单一性是必要的。

发明内容

本揭示内容的一态样是在于提供一种半导体装置。所述半导体装置包含第一记忆体电路、第二记忆体电路和处理电路。第一记忆体电路用以储存区别识别码(Identification，ID)。第二记忆体电路用以储存第一杂凑数据，其中所述第一杂凑数据依据所述区别识别码产生。处理电路用以在半导体装置启动时，依据区别识别码产生第二杂凑数据，并比较所述第一杂凑数据和所述第二杂凑数据以判断所述第二杂凑数据是否和所述第一杂凑数据匹配。

本揭示内容旨在提供本揭示内容的简化摘要，以使阅读者对本揭示内容具备基本的理解，并非在指出本揭示内容实施例的重要元件或界定本揭示内容的范围。

附图说明

为让本揭示内容的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1根据本揭示内容的一实施例绘示一种半导体装置的示意图；

图2根据本揭示内容的一实施例绘示图1中半导体装置的操作示意图；

图3根据本揭示内容的一实施例绘示图1中半导体装置的操作示意图；以及

图4根据本揭示内容的另一实施例绘示图1中半导体装置的认证方法的方法流程图。

具体实施方式

下文是举实施例配合所附附图作详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本揭露所涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本揭露所涵盖的范围。也就是说，这些例子不会被有意地限制。举例来说，在描述中第一特征在第二特征之上或以上的组成会包含第一特征和第二特征有直接连接组成的实施例，也包含有额外的特征介于第一特征和第二特征之间的组成的实施例，也就是说第一特征和第二特征并没有直接的连接。此外，本揭示内容可能会在各个例子中重复参考数字或英文字。这个重复是为了简化和厘清的用意而并不是在讨论各种实施例和配置之间的关系。

此外，相对词汇，如“下”或“底部”与“上”或“顶部”，用来描述文中在附图中所示的一元件与另一元件的关系。相对词汇是用来描述装置在附图中所描述之外的不同方位是可以被理解的。例如，如果一附图中的装置被翻转，元件将会被描述原为位于其它元件的“下”侧将被定向为位于其他元件的“上”侧。例示性的词汇“下”，根据附图的特定方位可以包含“下”和“上”两种方位。同样地，如果一附图中的装置被翻转，元件将会被描述原为位于其它元件的“下方”或“之下”将被定向为位于其他元件上的“上方”。例示性的词汇“下方”或“之下”，可以包含“上方”和“上方”两种方位。

在全篇说明书与权利要求书所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本揭露的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本揭露的描述上额外的引导。