[发明专利]一种激光成像制作线路板方法在审
| 申请号： | 201810722234.5 | 申请日： | 2018-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN109152227A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 谢润鹏 | 申请（专利权）人： | 谢润鹏 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光成像 线路板 制作 蚀刻 图像转移 传统的 覆膜 褪膜 印制 替代 环保 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光成像制作线路板方法，其特征在于，包含以下步骤：
S1、选取镀铜板，在其表面涂覆低沸点、耐腐蚀、易去除的覆膜材料。
S2、激光烧蚀成像。
S3、腐蚀线路板。
S4、去除覆膜材料。
2.如权利要求所述的一种激光成像制作线路板方法，其特征在于在所述步骤的基础上还有AOI检查。
3.如权利要求1所述的一种激光成像制作线路板方法，其特征在于所述的低沸点、耐腐蚀、易去除的材料是高分子材料。
4.如权利要求1所述的一种激光成像制作线路板方法，其特征在于所述的低沸点、耐腐蚀、易去除的覆膜材料是低沸点金属或低沸点合金。
5.如权利要求所述的一种激光成像制作线路板方法，其特征在于所述的低沸点金属是锡。
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