[发明专利]镜片和电子设备盖板组装工艺及应用和电子设备在审
| 申请号: | 201810722204.4 | 申请日: | 2018-07-03 |
| 公开(公告)号: | CN110582175A | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
| 发明(设计)人: | 周群飞;何冠军 | 申请(专利权)人: | 蓝思科技(长沙)有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
| 代理公司: | 11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王献茹 |
| 地址: | 410100 湖南省长沙*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子设备 盖板 镜片 组装工艺 组立 美观性 抛光 磨平 电子设备组装 操作工艺 防水性能 抛光处理 防水性 镜片组 磨削 压平 组装 缓解 应用 保证 | ||
本发明提供了一种镜片和电子设备盖板组装工艺及应用,涉及电子设备组装技术领域,该工艺包括如下步骤:(a)组立:提供电子设备盖板和镜片,将镜片组立到电子设备盖板上,压平;(b)磨削:将组立后的镜片与电子设备盖板整体磨平;(c)抛光:将磨平后的镜片与电子设备盖板整体进行抛光处理,即得到产品;本发明提供的组装工艺缓解了现有组装工艺步骤繁琐,产品防水性能和美观性欠佳的技术问题,通过先进行组立,再进行整体磨平和抛光,既保证了组装的尺寸精确和稳定,又简化了操作工艺,同时还提高了美观性和防水性。
技术领域
本发明涉及电子设备组装技术领域,尤其是涉及一种镜片和电子设备盖板组装工艺及应用和电子设备。
背景技术
近年来,随着电子设备的迅速普及,人们不再仅仅满足于电子设备的基本功能,对电子设备的外观及性能都提出了更高要求。现有的镜片与电子设备盖板进行组装时,需要先分别进行磨平和抛光处理后,再采用双面胶贴合,组装后镜片侧面会存有缝隙,影响美观,同时还会影响防水功能。
有鉴于此,特提出本发明。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种镜片和电子设备盖板组装工艺,以缓解现有先分别将的镜片和电子设备盖板磨平抛光后,再通过双面胶贴合的组装工艺,会导致组装后镜片侧面会存在缝隙,影响美观,同时还会影响防水功能的技术问题。
本发明提供的镜片和电子设备盖板组装工艺,包括如下步骤:
(a)组立:提供电子设备盖板和镜片,将镜片组立到电子设备盖板上,压平;
(b)磨削:将组立后的镜片与电子设备盖板整体磨平;
(c)抛光:将磨削后的镜片与电子设备盖板进行整体抛光处理,即得到产品。
进一步的,在步骤(a)中,在电子设备盖板和/或镜片上设置胶粘剂,以使得镜片与电子设备盖板固定连接;
优选地,在电子设备盖板的摄像头法兰周向设置胶粘剂;
优选地,所述胶粘剂为液态胶或热熔胶;
优选地,采用点胶机点胶的方式设置胶粘剂;
优选地,点胶量为1.5-2.5mg/mm2,优选为2mg/mm2。
进一步的,所述镜片和电子设备盖板组装工艺还包括设置于步骤(a)和步骤(b)之间的步骤(s):在镜片与电子设备盖板的缝隙中填胶并固化;
优选地,所述填胶所用胶粘剂为液态胶。
进一步的,所述镜片为蓝宝石镜片;
优选地,所述电子设备盖板为陶瓷电子设备盖板,优选为陶瓷手机盖板;
进一步的,在步骤(a)中,采用气缸压平;
优选地,气缸压力为0.15-0.25MPa,压平时间为10-20s;
优选地,气缸压力为0.2MPa,压平时间为15s。
进一步的,在步骤(s)中,采用烘烤固化;
优选地,固化温度为175-185℃,固化时间为25-35min;
优选地,固化温度为180℃,固化时间为30min。
进一步的,在步骤(b)中,采用平面磨床进行整体磨平;
优选地,以电子设备盖板的顶面为基准面去除0.03-0.06mm,进行整体磨平,优选去除0.05mm。
优选地,采用树脂砂轮进行整体磨平;
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