[发明专利]基于近场通讯技术的智能传感器

权利要求书

1.基于近场通讯技术的智能传感器，其特征在于：包括中央控制器（1），所述中央控制器（1）通过导线分别与传感模块（2）、数据存储模块（3）、无线通信模块（4）相连，所述无线通信模块（4）通过无线网络与监控中心计算机（5）无线连接；

所述中央控制器（1）的电源输入端与电源模块（6）相连；

所述中央控制器（1）使用的芯片为控制芯片U1；

所述传感模块（2）使用的芯片为传感器芯片U2；

所述数据存储模块（3）具体为EEPROM存储器，所述无线通信模块（4）具体为NFC射频通信模块，所述数据存储模块（3）和无线通信模块（4）由NFC控制模块（7）进行封装，所述NFC控制模块（7）使用的芯片为控制芯片U3；

所述电源模块（6）使用的芯片为稳压器U4；

所述中央控制器（1）还连接有LCD显示屏（8）和键盘（9）。

2.根据权利要求1所述的基于近场通讯技术的智能传感器，其特征在于：所述中央控制器（1）的电路结构为：

所述控制芯片U1的7脚并接晶振X1的一端后与电容C1的一端相连，所述控制芯片U1的8脚并接晶振X1的另一端后与电容C3的一端相连，所述电容C1的另一端并接电容C3的另一端后接地；

所述控制芯片U1的10脚和11脚与LCD显示屏（8）的输入端接口P1相连；

所述控制芯片U1的20脚、1脚、2脚与NFC控制模块（7）的输入端相连；

所述控制芯片U1的18脚与电源模块（6）的输出端相连；

所述控制芯片U1的5脚并接电阻R1的一端，电容C4的一端后与编程接口P2的3脚相连，所述电阻R1的另一端接3.3V输入电源，所述电容C4的另一端接地；

所述控制芯片U1的6脚与编程接口P2的2脚相连；

所述控制芯片U1的12脚依次并接控制芯片U1的3脚、0脚、电容C2的一端后接地，所述控制芯片U1的4脚并接电容C2的另一端后接3.3V输入电源。

3.根据权利要求2所述的基于近场通讯技术的智能传感器，其特征在于：所述传感模块（2）和NFC控制模块（7）的电路结构为：

所述传感器芯片U2的1脚并接控制芯片U3的5脚、电阻R2的一端后与控制芯片U1的2脚相连；

所述传感器芯片U2的2脚接地；

所述传感器芯片U2的5脚并接电容C8的一端后接3V输入电源，所述电容C8的另一端接地；

所述传感器芯片U2的6脚并接控制芯片U3的6脚、电阻R3的一端后与控制芯片U1的1脚相连；

所述控制芯片U3的7脚并接电阻R4的一端后与控制芯片U1的20脚相连；

所述控制芯片U3的8脚依次并接电阻R2的另一端、电阻R3的另一端、电阻R4的另一端后接3V输入电源；

所述控制芯片U3的2脚、3脚接NFC通信天线；

所述控制芯片U3的4脚接地。

4.根据权利要求3所述的基于近场通讯技术的智能传感器，其特征在于：所述电源模块（6）的电路结构为：

所述稳压器U4的1脚并接稳压二极管D1的负极、电容C5的一端后接3.3V输入电源，所述稳压二极管D1的正极串接热敏电阻F1后与蓄电池BT1的正极相连；

所述稳压器U4的2脚并接电容C5的另一端、蓄电池BT1的负极后接地，所述稳压器U4的3脚与控制芯片U1的18脚相连；

所述稳压器U4的4脚串接电容C6后接地；

所述稳压器U4的5脚并接电容C7的一端后接3V输入电源，所述电容C7的另一端接地。

5.根据权利要求4所述的基于近场通讯技术的智能传感器，其特征在于：所述NFC通信天线具体为FR-4材质的玻纤PCB微带天线，等效电感为4.7uH。

6.根据权利要求5所述的基于近场通讯技术的智能传感器，其特征在于：所述控制芯片U1的型号为EFM8SB10F8G-A-QFN20；

所述传感器芯片U2的型号为Si7053-A20-IM1R；

所述控制芯片U3的型号为M24SR04-YMN6T/2；

所述稳压器U3具体为超低功耗低压差稳压器，型号为R1180N331B-TR-FE。