[发明专利]一种SOI平面波导布拉格光栅及制作方法在审
| 申请号: | 201810719625.1 | 申请日: | 2018-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN108919414A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
| 发明(设计)人: | 熊迪;谭满清;郭文涛;焦健;郭小峰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号: | G02B6/02 | 分类号: | G02B6/02;G02B6/12 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周天宇 |
| 地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光栅 布拉格光栅 平面波导 端面反射率 窄反射带宽 垂直特性 光栅图形 光栅制作 脊型波导 窄带滤波 耦合效率 反射率 高端面 保证 波导 脊型 减小 内脊 反射 制备 制作 背面 对准 光纤 | ||
本发明提供了一种高端面反射率窄反射带宽的SOI平面波导布拉格光栅及其制作方法,该光栅能有效进行窄带滤波,减小背面反射,实现高的端面反射率,提高波导与光纤的耦合效率;同时,能够实现SOI波导光栅制作过程中高精度的对准以及制备,保证光栅在脊型波导内脊表面的均匀分布,保证光栅图形与脊型边缘的垂直特性,从而保证SOI波导光栅的性能。
技术领域
本发明涉及光电子器件技术领域,尤其涉及一种SOI平面波导布拉格光栅及制作方法。
背景技术
平面波导光栅具有尺寸小、易于集成、温度稳定性高、抗振动能力强等特点,已经在硅基光电子集成、小型化光通信器件和硅基集成电路中,发挥着关键作用。
其中,绝缘体上硅(Silicon-on-Insulator,SOI)波导,由于硅(折射率nsi=3.5)光波导层的下侧是二氧化硅(折射率),上侧是空气(折射率nair=1.0)或者二氧化硅,两侧材料的折射率很低,形成高的折射率差,大部分光将集中在高折射率的硅波导层中传播,因此SOI波导对光的约束能力比其他波导要强很多,泄露损耗很小,尺寸能大幅度降低,达到几百纳米尺度的线宽。此外,SOI结构器件制备工艺还具有与微电子集成电路制作工艺兼容的特点。
随着微纳光电集成技术的不断发展,芯片集成密度越来越大,绝缘体上硅波导的尺寸越来越小,硅波导中的光场模斑尺寸小于1μm。然而,与之耦合的光纤由于本身尺寸的原因,其模斑尺寸约为8~10μm,使得两者之间的模式匹配较差,从而带来辐射模,同时,有效折射率的失配还带来背向反射,因而这种小尺寸的硅波导光栅与光纤耦合时的损耗很大。同时,由于硅波导本身尺寸较小,且在制作中心波长为1550nm的波导光栅时,光栅周期约为223nm,其对制作工艺提出了十分高的要求。波导边缘刻蚀的光滑程度、光栅的形貌以及光栅与波导的相对位置都会极大的影响SOI波导光栅的传输损耗,而传统的脊型波导光栅采用先制作脊型波导,再在脊型上面或两侧刻蚀光栅的工艺步骤,很难保证光栅均匀的分布在脊型上面或两侧,同时难以控制光栅与脊型保持垂直的关系。
目前制约SOI平面波导光栅发展的主要问题有:
(1)SOI波导光栅与耦合的光纤尺寸不匹配导致了模式失配,造成了耦合损耗大、存在辐射模及背向散射等问题。
(2)由于SOI波导光栅器件尺寸较小,与光纤或有源芯片耦合封装时,偏调容差较小,耦合工艺难度高,成品率低。
(3)由于SOI波导刻蚀深度比光栅刻蚀深度大,导致制作时需要紫外光刻和电子束光刻配合进行,存在套刻误差,减小了工艺容差。
(4)亚微米结构光栅的形貌和脊型波导的光滑垂直程度,以及脊型上光栅的分布和相对垂直关系,都将极大的影响波导光栅的性能,对光刻和刻蚀工艺提出了十分高的要求。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种高端面反射率窄反射带宽的SOI平面波导布拉格光栅及其制作方法,其可实现高的端面反射率、窄的反射带宽,消除背向反射,提高光纤或有源芯片的高的耦合效率;同时,实现SOI波导光栅制作过程中高精度的对准以及制备,保证光栅在脊型波导内脊表面的均匀分布,保证光栅图形与脊型边缘的垂直特性。
(二)技术方案
本发明提供一种高端面反射率窄反射带宽的SOI平面波导布拉格光栅,其结构包括:
SOI片;
脊型波导结构4,其形成在SOI片上表面的中间位置,其中,脊型波导结构4包括光栅区域8和在两端与光栅区域8光滑链接的波导区域9,光栅区域8为直条型,波导区域9为弯曲脊型;
布拉格光栅结构5,其形成在脊型波导结构4的内脊表面;
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