[发明专利]静电卡盘板的制造方法在审
| 申请号: | 201810714545.7 | 申请日: | 2018-07-03 |
| 公开(公告)号: | CN109285806A | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
| 发明(设计)人: | 古田健次;里百合子 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电体膜 静电卡盘 基础基板 绝缘面 制造 绝缘体 电极形成步骤 金属氧化物 被加工物 正负电极 电极 激光束 静电力 透过性 波长 烧蚀 吸附 加工 | ||
本发明提供一种静电卡盘板的制造方法,其能够以比以往更低的成本形成电极。本发明的静电卡盘板的制造方法是利用静电力对被加工物进行吸附并保持的静电卡盘板的制造方法,其包括下述步骤:导电体膜形成步骤,在基础基板的由绝缘体形成的绝缘面侧设置包含金属氧化物的导电体膜;以及电极形成步骤,在该导电体膜形成步骤之后,利用具有对于基础基板来说为透过性的波长的激光束对导电体膜进行烧蚀加工,在基础基板的绝缘面侧形成正负电极。
技术领域
本发明涉及在对板状的被加工物等进行保持时使用的静电卡盘板的制造方法。
背景技术
在利用切削装置或磨削装置、激光加工装置等对半导体晶片或光器件晶片、封装基板等进行加工时,通常对这些板状的被加工物粘贴粘接带或硬质基板等保护部件。由此能够保护被加工物免受加工或搬运等时所施加的冲击。
上述的保护部件通常利用具有一定程度的粘接力的粘接剂粘贴至被加工物。因此,例如有时无法容易地将保护部件从加工后的被加工物剥离。另外,在利用无法再使用的一次性粘接带等的情况下,被加工物的加工所需要的成本也容易增高。
因此,近年来进行了利用静电对被加工物进行吸附、保持的静电卡盘板的开发(例如参见专利文献1)。在该静电卡盘板中,例如通过将用于产生基于静电的吸附力的电极形成为梳齿状,在停止向电极供电后仍可维持强吸附力。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-51836号公报
发明内容
发明所要解决的课题
以上述的梳齿状的电极为代表的静电卡盘板的电极多数是通过湿蚀刻而形成的。但是,由于在该湿蚀刻中需要与电极的图案相匹配的掩模,因而具有容易花费成本的问题。因此,要求能够以更低的成本形成电极的静电卡盘板的制造方法。
本发明是鉴于该问题点而完成的,其目的在于提供能够以比以往更低的成本形成电极的静电卡盘板的制造方法。
用于解决课题的手段
根据本发明的一个方式,提供一种静电卡盘板的制造方法,其是利用静电力对被加工物进行吸附并保持的静电卡盘板的制造方法,该方法具备下述步骤:导电体膜形成步骤,在基础基板的由绝缘体形成的绝缘面侧设置包含金属氧化物的导电体膜;以及电极形成步骤,在该导电体膜形成步骤之后,利用具有对于该基础基板来说为透过性的波长的激光束对该导电体膜进行烧蚀加工,在该基础基板的该绝缘面侧形成正负电极。
在上述本发明的一个方式中,优选该基础基板由玻璃形成,该激光束的波长为500nm以上。
根据本发明的另一方式,提供一种静电卡盘板的制造方法,其是利用静电力对被加工物进行吸附并保持的静电卡盘板的制造方法,该方法具备下述步骤:树脂片准备步骤,准备在第1面侧设置有包含金属氧化物的导电体膜的树脂片;电极形成步骤,在该树脂片准备步骤之后,利用具有对于该树脂片来说为透过性的波长的激光束对该导电体膜进行烧蚀加工,在该树脂片的第1面侧形成正负电极;以及电极移设步骤,在该电极形成步骤之后,将该电极粘贴在基础基板的由绝缘体形成的绝缘面侧,将该树脂片从该电极剥离,从而将正负电极移设到该基础基板的该绝缘面侧。
在上述本发明的另一方式中,优选该树脂片为在可见光区域透明的树脂片,该激光束的波长为1000nm以上。
发明效果
在本发明的一个方式的静电卡盘板的制造方法以及本发明的另一方式的静电卡盘板的制造方法中,利用激光束对导电体膜进行烧蚀加工来形成正负电极,因而与使用容易花费成本的湿蚀刻等方法的情况相比,能够以更低的成本形成正负电极。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





