[发明专利]显示面板、其制作方法及显示装置有效
申请号: | 201810714302.3 | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN108878454B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 张晓萍;郑仰利;郭宝磊;次刚;孙兴盼;朱建国;张扬;张乐;马晓;安娜;谢晓波;吴昊 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 李华;崔香丹 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括 阵列基板,所述阵列基板包括焊接区、像素区和走线区,其特征在于,在所述阵列基板上依次形成覆盖所述焊接区、所述像素区和所述走线区的钝化绝缘层和光刻胶层后,包括如下步骤:
S1,通过掩模图案化所述光刻胶层,其中所述焊接区的光刻胶层完全去除,所述像素区的光刻胶层部分去除,所述走线区的光刻胶层未去除;
S2,以所述图案化的光刻胶层为掩模,刻蚀所述钝化绝缘 层使得所述焊接区的钝化绝缘 层被部分去除;
S3,去除一定厚度的所述图案化的光刻胶层,至所述像素区的光刻胶层完全去除;以及
S4,以所述步骤S3形成的光刻胶层为掩模刻蚀所述钝化绝缘层至焊接区的钝化绝缘层完全去除。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在所述S1步骤中所述像素区的光刻胶层的厚度的30%-70%被去除。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,在所述S1步骤中所述像素区的光刻胶层的厚度的40%-60%被去除。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在所述S2步骤中所述焊接区的钝化绝缘层厚度的30%-70%被去除。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,在所述S2步骤中所述焊接区的钝化绝缘层厚度的40%-60%被去除。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的